當(dāng)前位置:首頁 ? 常見問題 ? 影響氮化鋁陶瓷基板的熱導(dǎo)率的因素有哪些?
文章出處:常見問題 責(zé)任編輯:陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時間:2023-11-20
AlN是一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定且具有六方纖鋅礦結(jié)構(gòu),無其他同質(zhì)異型物存在的共價鍵型化合物。它的晶體結(jié)構(gòu)是由鋁原子和臨近的氮原子歧變產(chǎn)生的AlN4四面體為結(jié)構(gòu)單元;空間群為P63mc,屬于六方晶系。
AlN陶瓷的主要特點:
影響AlN陶瓷熱導(dǎo)率的各種因素
在300K下,AlN單晶材料理論熱導(dǎo)率高達319W/(m·K),但是在實際生產(chǎn)過程中,由于材料的純度、內(nèi)部缺陷(位錯、氣孔、雜質(zhì)、點陣畸變)、晶粒取向和燒結(jié)工藝等各種因素的影響,其熱導(dǎo)率也會受影響,常常低于理論值。
微觀結(jié)構(gòu)對熱導(dǎo)率的影響
單晶AlN的熱傳導(dǎo)機理是聲子傳熱,所以AlN的導(dǎo)熱性能可能主要受晶體中的晶界、界面、第二相、缺陷、電子及聲子本身對其散射控制的影響。由晶格固體振動論可知,聲子散射與熱導(dǎo)率λ的關(guān)系式為:
氧雜質(zhì)含量對熱導(dǎo)率的影響 為了提高AlN熱率,通常會選擇在燒結(jié)時加入所需的助燒劑以達到降低燒結(jié)溫度、去除晶格中的氧進而實現(xiàn)提高 AlN 熱導(dǎo)率的目的。
目前關(guān)注較多的是多元復(fù)合燒結(jié)助劑的添加,經(jīng)實驗發(fā)現(xiàn),在AlN中增加復(fù)合助燒劑Y2O3-Li2O、Y2O3-CaC2、Y2O3-CaF2、Y2O3-Dy2O3時,可以獲得較為致密、氧雜質(zhì)及第二相均較少的AlN樣品。
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