高溫共燒陶瓷(HTCC)具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點(diǎn)，因此在大功率組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用前景。HTCC是將高溫?zé)Y(jié)陶瓷粉（氧化鋁、氮化鋁等）制成厚度精確且致密性好的生瓷，在生瓷上利用打孔、微孔注漿、印刷等工藝制出所需的電路圖形，然后疊壓在一起，通常采用鎢、鉬、錳等金屬漿料，在1500℃~1850℃下燒結(jié)，制成三維互連的高密度電路。陶瓷金屬化是HTCC生產(chǎn)工藝中的重要環(huán)節(jié)之一。

一、HTCC陶瓷的金屬化技術(shù)

影響HTCC印刷填孔質(zhì)量的主要因素是，除填孔設(shè)備滿足產(chǎn)品所需的技術(shù)指標(biāo)要求外，影響填孔質(zhì)量的主要工藝參數(shù)有填孔壓力與速度、刮刀角度與硬度以及真空負(fù)壓與拖網(wǎng)延時(shí)等。

相比于擠壓填孔，印刷填孔具有漿料性質(zhì)相對(duì)穩(wěn)定、凸起現(xiàn)象減小且漿料損失量大幅度下降，節(jié)約成本。