氮化硅陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：0.25mm
所用板材：96%氮化硅
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：80W
外層銅厚：100um
金 厚：>=1um
工藝特點：AMB

圍壩陶瓷基板

尺寸：105.8mm乘以52.6mm
層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：沉鎳金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：70um
金 厚：>=1um
工藝特點：圍壩工藝

氮化鋁陶瓷覆銅板

氮化鋁陶瓷覆銅板
層數(shù)：1層
板厚：0.8+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：dpc工藝

氧化鋁陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：35W
外層銅厚：70um
金 厚：>=3u"
工藝特點：dpc工藝

陶瓷覆銅板amb

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面200um ；反面300um
金 厚：>=3u"
工藝特點：AMB工藝

氧化鋁陶瓷基覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：300um
金 厚：>=3'
工藝特點：dbc工藝