碳化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝

碳化硅陶瓷基板在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域備受關(guān)注，主要是因?yàn)樘蓟杼沾苫迥透邏?、耐高溫、低損耗、高導(dǎo)熱、高頻率工，能承載高導(dǎo)熱、大電壓、大電流需要高頻率運(yùn)作的產(chǎn)品領(lǐng)域，比如IGBT底板等高鐵、太陽(yáng)能光伏、風(fēng)能、電力輸送、UPS不間斷電源等電力電子領(lǐng)域也應(yīng)用廣泛。那么碳化硅陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝都有哪些呢？

一，dpc加工制作工藝

   碳化硅陶瓷基板做金屬化后，可以承載高電流、高電壓，具備更好的電氣性能，如果需要有較小線(xiàn)寬線(xiàn)距和較小孔徑的話(huà)，有一定精密度要求的話(huà)，可以采用DPC工藝制作，精密度較高。DPC工藝是電鍍銅工藝，金屬結(jié)合力較好。

二，amb制作工藝

    碳化硅陶瓷基板如選擇采用AMB制作工藝，那么熱循環(huán)性能更好，結(jié)合力更高，比較適合用于高端產(chǎn)品，載流能力較強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)。

三，DBC制作工藝

dbc制作工藝，對(duì)于一般的碳化硅陶瓷基板載板，簡(jiǎn)單做覆銅，沒(méi)有孔，也沒(méi)有精密線(xiàn)路的，可以采用DBC工藝制作，可以降低成本。

無(wú)論碳化硅陶瓷基板選擇哪種生產(chǎn)加工工藝，需要考慮自身產(chǎn)品的性能，成本。具體采用什么工藝，一個(gè)是要考慮銅層厚度，以及性能要求，布線(xiàn)和孔的密度等綜合考慮。

碳化硅陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板覆銅方法類(lèi)似，可以采用DPC電鍍銅工藝以及DBC燒結(jié)結(jié)、AMB幾種金屬化工藝。更多碳化硅陶瓷基板可以咨詢(xún)金瑞欣特種電路。