當(dāng)前位置:首頁 ? 常見問題 ? 96%氧化鋁陶瓷薄片的制備流程
文章出處:常見問題 責(zé)任編輯:pcb線路板|深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2020-11-26
氧化鋁陶瓷因其硬度大,耐磨性能極好,質(zhì)量輕,具有較好的機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性,被廣泛的應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。因此,氧化鋁陶瓷薄片成為廣大材料研究者和制造者所必需的素材和部件。那么氧化鋁陶瓷薄片的制備流程是怎么樣的呢?
一,激光切割
96氧化鋁陶瓷薄片制備和一般的氧化鋁陶瓷薄片一樣,首要工序就是切割。陶瓷基板一般采用激光切割機(jī),這樣可以減少報(bào)廢。
二,氧化鋁陶瓷薄片超聲波加工研磨
三,金剛石磨膏進(jìn)行拋光
陶瓷鏡面拋光加工精度的高低直接影響產(chǎn)品的性能,因此在加工過程中,除是要注意保證模具表面鏡面效率的完美,還要注意平整度及尺寸的控制.利用陶瓷平面拋光機(jī)拋光陶瓷的步驟分為粗拋、半精拋和精拋三階段。
1、粗拋階段主要借助大粒度磨粒的機(jī)械作用將拋光表面的較大凸起快速去除,以實(shí)現(xiàn)材料去除率的最大化,縮短拋光時(shí)間;
2、半精拋階段采用粒度較小的磨粒將粗加工中未去除的微凸起去除,并獲得較好的表面光潔度;
3、精拋階段則在拋光液和微粉的聯(lián)合作用下,將拋光表面修正至所需的表面質(zhì)量要求。
96氧化鋁陶瓷薄片制備流程大致就是成品氧化鋁陶瓷激光切割-研磨-拋光,讓陶瓷薄片表面平整度更好,粗糙度保持在一個(gè)比較標(biāo)準(zhǔn)的范圍之類。更多陶瓷基和氧化鋁陶瓷薄片的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。
通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。
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