如今的LED都往小間距大功率放發(fā)展，而cob陶瓷基板因其體檢較小，光強更高成為業(yè)界的一匹“黑馬”，近幾年COB封裝技術已經(jīng)取得了質的突破，之前的cob制作過程主要面臨的良品率和成本的問題，如今LED陶瓷電路板能夠很好的解決。

在過去， 因為COB封裝是一項多燈珠集成化的全新封裝技術，技術門檻高難度大。面臨的最大困難就是如何提高產(chǎn)品的一次通過率，這是COB封裝所面臨的一座技術高峰，但它并非不可逾越，只是實現(xiàn)起來相對困難，其最主要的問題還是在成本問題上。由于COB 封裝還未形成大規(guī)模產(chǎn)能，目前在P8-P10級別，尚未形成成本優(yōu)勢。目前只是在體育場館和租賃市場需要不怕碰撞的戶外顯示屏和高低溫、潮濕、鹽霧應用環(huán)境等細分特殊應用市場具有獨特優(yōu)勢。在P5-P6級別成本已與SMD相當。在P4-P3甚至更密級別純戶外應用上成本將占有絕對優(yōu)勢。一但未來形成產(chǎn)能，COB封裝將在所有點密度級別上具有價格優(yōu)勢。    

另外一個原因就是COB是多燈珠集成封裝，對散熱的要求非常高，所以只能使用LED陶瓷基板，之前國內的LED陶瓷基板并沒有發(fā)展起來，尚處于實驗室階段，國內COB產(chǎn)品使用的LED陶瓷電路板依然大量靠進口，在成本上會造成非常大的負擔。

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