之前很多藍(lán)寶石晶片大多用鋁基板固定,但隨著產(chǎn)品功率1W/3W/5W/10W/15W/20W/30W高功率密度集成開發(fā),鋁基板的導(dǎo)熱性能和絕緣性能還有耐溫性能都難以滿足產(chǎn)品設(shè)計要求 ，因為LED芯片很多客戶用陶瓷基板代替鋁基板。那么LED芯片使用陶瓷基板相對鋁基板好在哪里？

陶瓷基板的導(dǎo)熱性強(qiáng)于鋁基板

1，陶瓷基板的導(dǎo)熱在35W-50W，是一般鋁基板導(dǎo)熱的十倍。優(yōu)良的導(dǎo)熱

性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性

2，載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

3，熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

4，絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。

5. 可以實現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。

LED上用的鋁基板其導(dǎo)熱系數(shù)是1.0-2.5不等，而陶瓷基板的導(dǎo)熱可以去到

30~50，LED行業(yè)使用陶瓷基板可以大大的提升導(dǎo)熱能力，良好的絕緣性能和電氣性能，可以讓LED照明更加的穩(wěn)定，不容易因為溫度過高影響使用壽命。

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