兩種板材的底子結(jié)構(gòu)在不同的主要特征上是不同的。比較鋁基板和FR-4板的主要特性：鋁基板和FR-4板的散熱量與基板的耐熱性相比：基板為鋁基板，F(xiàn)R-4板為晶體管PCB ，由于基板的散熱不同，導(dǎo)致工作溫度上升的測試數(shù)據(jù)不同。

　　鋁基板與FR4的區(qū)別

功用：不同基板資料上的導(dǎo)線(銅線)和熔絲電流的比較，從鋁基板和FR-4板的比較來看，由于金屬基板散熱量高，導(dǎo)通顯著改善，從另一個(gè)角度說明晰鋁基板的高散熱特性。鋁基板的散熱與其絕緣層厚度和導(dǎo)熱性有關(guān)。絕緣層越薄，鋁基板的導(dǎo)熱率越高(但耐壓性越低)。

　　可加工性：鋁基板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性，優(yōu)于FR-4板。為此，能夠在鋁基板上制作大面積的印制板，在這種基板上能夠安裝大型元件。

　　電磁屏蔽：為了保證電路的功用，電子產(chǎn)品中的某些元件需求防止電磁波的輻射和煩擾。鋁基板能夠作為屏蔽板來屏蔽電磁波。

　　熱脹大系數(shù)：由于一般FR-4的熱脹大，特別是板厚度的熱脹大，金屬化孔和線的質(zhì)量受到影響。首要原因是原資料中銅的熱脹大系數(shù)厚度熱脹大系數(shù)為17 * 2650px / cm-C，F(xiàn)R-4板材為110 * 2650px / cm-C，差異較大，易產(chǎn)生加熱的基板脹大和銅線的變化以及金屬孔決裂對產(chǎn)品可靠性的損害效果。鋁基板的熱脹大系數(shù)為50×2650px / cm-C，比一般FR-4板小，靠近銅箔的熱脹大系數(shù)。這有利于保證印刷電路板的質(zhì)量和可靠性。

　　使用電路不同，使用領(lǐng)域不同，F(xiàn)R-4板適用于一般電路設(shè)計(jì)和一般電子產(chǎn)品。

　　關(guān)于PCB打樣鋁基板與FR4有什么差異？鋁基板與FR4的差異的知識點(diǎn).