多層pcb板通過各層壓合而成，多則二三十層，少則十幾層。好的多層板，信號好，性能非常穩(wěn)定。那么pcb多層板的信號都有哪些構成呢？今天小編就來分享一下：

據了解信號層包括頂層(TopLayer)、底層(BottomLayer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)(多層通孔PCB線路板）、盲孔(BlindVia)（多層盲埋孔PCB電路板）和埋孔(BuriedVia)（多層埋孔PCB電路板）實現互相連接。

1、底層信號層(BottomLayer)也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對于雙層板和多層板可以用來放置元器件。

2、頂層信號層(TopLayer)也稱元件層，主要用來放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來布置導線或覆銅。

最多可有30層，在多層板中用于布置信號線，這里不包括電源線和地線

3，內部電源層(InternalPlanes)

通常簡稱為內電層，僅在多層板中出現，多層PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現互相連接。

不難看出，多層板質檢是通過孔來實現信號鏈接的，通過以上的分享，詳細您對多層板有了進一步的了解了，如果您有更多多層線路板要了解看以咨詢金瑞欣官網。金瑞新是專業(yè)的pcb多層板制作廠家，pcb打樣最快48小時交貨；通過ISO9001及TS16949等先進的國際質量體系認證，引進先進的生產設備；10年多層電路板制作經驗。