氮化硅陶瓷基板特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)、分類和應(yīng)用

氮化硅陶瓷基板隨著軌道交通以及第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域的迅速發(fā)展，氮化硅陶瓷基板的市場(chǎng)也逐漸在增加，那么氮化硅陶瓷基板的特點(diǎn)有哪些？有什么分類，主要作用以及市場(chǎng)應(yīng)用情況是怎么樣的呢？今天小編為您娓娓道來(lái)：

一，氮化硅陶瓷基板的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)與氮化鋁的區(qū)別

1，氮化硅陶瓷基板的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

氮化硅陶瓷具有硬度大、強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、高溫蠕動(dòng)小、抗氧化性能好、熱腐蝕性能好、摩擦系數(shù)小、與用油潤(rùn)滑的金屬表面相似等諸多優(yōu)異性能，是綜合性最好的結(jié)構(gòu)陶瓷材料。單晶氮化硅的理論熱導(dǎo)率可達(dá)400W/(m.k),具有成為高熱導(dǎo)基片的潛力。 此外氮化硅的熱膨脹系數(shù)為3.0乘以10-6/攝氏度左右，與SI.SIC和caas等材料匹配良好，這使得氮化硅陶瓷電路板基片將成為一種具有吸引力的高強(qiáng)度導(dǎo)熱電子器件基板資料。

與其它陶瓷材料相比，氮化硅陶瓷材料具有明顯優(yōu)勢(shì)，尤其是高溫條件下氮化硅陶瓷材料表現(xiàn)出的耐高溫性能、對(duì)金屬的化學(xué)惰性、超高的硬度和斷裂韌性等力學(xué)性能。

2，氮化硅陶瓷基板與氮化鋁陶瓷基板的區(qū)別

氮化硅陶瓷基板的機(jī)械強(qiáng)度是600~800pa,氮化鋁陶瓷基板的抗壓強(qiáng)度是350pa；氮化硅陶瓷基板的斷裂韌性在6.0~8.0，而氮化鋁陶瓷基板在2.7左右；氮化硅陶瓷基板的電流承載能力大于等于300A,而氮化鋁陶瓷基板在100~300之間；氮化硅陶瓷基板的熱導(dǎo)率80~100，氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱可以去掉170W到200W；氮化硅陶瓷基板的可靠使用次數(shù)大于等于5000可靠性/次，遠(yuǎn)大于氮化鋁陶瓷基板的200可靠性/次.     

由此可以看出氮化硅有更強(qiáng)的機(jī)械和抗壓強(qiáng)度以及更高的電流承載能力；氮化鋁陶瓷基板則具備更高的導(dǎo)熱電氣性能，同樣的氮化硅陶瓷基板的成本更高。

3，氮化硅陶瓷基板厚度、導(dǎo)熱率

      氮化硅陶瓷基板的厚度為0.25㎜~3.0mm，氮化硅陶瓷基板的導(dǎo)熱率80W~100W。

二，氮化硅陶瓷基板的分類

按材料分：

羅杰斯氮化硅陶瓷基板

按品牌分：東芝氮化硅陶瓷基板

按工藝分：流延法氮化硅陶瓷基板；熱壓氮化硅陶瓷基板

按地域分：

山東氮化硅陶瓷基板

日本氮化硅陶瓷基板

國(guó)標(biāo)氮化硅陶瓷基板 

美國(guó)進(jìn)口氮化硅陶瓷基板 

按加工類型分為：

氮化硅陶瓷電路基板

氮化硅陶瓷覆銅基板

三，氮化硅陶瓷基板的作用和應(yīng)用

氮化硅陶瓷是一種燒結(jié)時(shí)不收縮的無(wú)機(jī)材料。氮化硅的強(qiáng)度很高，尤其是熱壓氮化硅，是世界上最堅(jiān)硬的物質(zhì)之一。它極耐高溫，強(qiáng)

度一直可以維持到1200℃的高溫而不下降，受熱后不會(huì)熔成融體，一直到1900℃才會(huì)分解，并有驚人的耐化學(xué)腐蝕性能，能耐幾乎所有的無(wú)機(jī)酸和30%以下的燒堿溶液，也能耐很多有機(jī)酸的腐蝕；同時(shí)又是一種高性能電絕緣材料。氮化硅陶瓷基板氮化硅可用作高溫陶瓷復(fù)合材料，在航天航空、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)、機(jī)械醫(yī)療設(shè)備，工業(yè)窯爐和智能電子設(shè)備等領(lǐng)域有著廣泛的用途。

       以上是小編講述的關(guān)于氮化硅陶瓷基板的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)、分類、用途和應(yīng)用。更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣特種電路專業(yè)陶瓷基板生產(chǎn)廠家，有十多年陶瓷基板行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，歡迎咨詢。