氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板采用什么工藝制作

氮化鋁多層陶瓷基板以及氮化鋁覆銅基板已經(jīng)被充分應(yīng)用到LED功率照明、半導體器件、醫(yī)療、汽車電子等產(chǎn)品領(lǐng)域。那么氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板是怎么做出來的，采用什么工藝做的呢？

一，氮化鋁多層陶瓷基板多采用HTCC高溫燒結(jié)或者LTCC低溫燒結(jié)工藝制作

HTCC氮化鋁多層陶瓷基板具有薄型化、微型化、具體高強度、高氣密性、高電氣性

能特征。HTCC高溫燒結(jié)氮化鋁多層陶瓷基板多被應(yīng)用到高導熱、高集成、智能化的產(chǎn)品領(lǐng)域，LED功率模組、大功率微組裝電路、加熱器等。LTCC低溫共燒多層氮化鋁陶瓷基板，多應(yīng)用在光通訊、應(yīng)用于 MEMS、驅(qū)動器和傳感器等領(lǐng)域、應(yīng)用于航空、航天及軍事領(lǐng)域、應(yīng)用在汽車電子等領(lǐng)域、醫(yī)療等。

       二，氮化鋁陶瓷覆銅基板可以采用DPC、DBC、AMB制作工藝 

       氮化鋁陶瓷覆銅基板則可以根據(jù)需要選擇不同的制作工藝，如果需要銅層較薄，精密電路制作選擇用DPC陶瓷制作工藝，如果線路簡單，銅層較厚選擇DBC工藝更好；采用AMB制作工藝具備非常好的導熱性能、熱循環(huán)性能、更好的金屬結(jié)合力力。

無論是哪種工藝都有它的優(yōu)勢，企業(yè)和研發(fā)機構(gòu)可以根據(jù)陶瓷板的具體要求選擇合適的制作工藝。更多多層氮化鋁陶瓷以及氮化鋁覆銅基板的相關(guān)問題可以咨詢金瑞欣特種電路。