五個問題帶你了解氮化鋁陶瓷基板               

氮化鋁陶瓷基板目前在市場上占據(jù)著非常重要的作用，是哪些緣由讓氮化鋁陶瓷基板有著不可替代的作用？氮化鋁陶瓷基板的特性是有哪些？氮化鋁陶瓷覆銅板都有哪些規(guī)格和厚度，在哪里領域應用？小編就氮化鋁陶瓷基板的五個問題展開分享：

一，氮化鋁陶瓷特性性能有哪些？

氮化鋁陶瓷是氮化鋁(AIN)為主晶相的陶瓷，白色或灰白色，單晶無色透明，常壓下的升華分解溫度為2450℃。為一種高溫耐熱材料。熱膨脹系數(shù)（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN熱導率達260W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，所以耐熱沖擊好，能耐2200℃的極熱。此外，氮化鋁具有不受鋁液和其它熔融金屬及砷化鎵侵蝕的特性，特別是對熔融鋁液具有極好的耐侵蝕性。主要有以下性能：

1，熱膨脹系數(shù)(4.5×10-6℃)與Si(3.5-4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配

2，熱導率高(約320W/m·K)，接近BeO和SiC，是Al2O3的5倍以上

3，各種電性能(介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、體電阻率、介電強度)優(yōu)良

4，機械性能好，抗折強度高于Al2O3和BeO陶瓷，可以常壓燒結

5，光傳輸特性好

二，氮化鋁陶瓷覆銅板有哪些規(guī)格厚度？

       氮化鋁陶瓷覆銅板是指在氮化鋁陶瓷單面或者雙面做覆銅之后的陶瓷板成為氮化鋁陶瓷覆銅板，多采用DB C工藝直接把銅燒結到氮化鋁陶瓷基片上面。銅厚可以根據(jù)客戶的需求定制。氮化鋁陶瓷覆銅板比起氮化鋁陶瓷基片具備更好的電器結合性能。常規(guī)的氮化鋁陶瓷覆銅板可以根據(jù)客戶的尺寸銅厚要求直接采購，但是厚金的氮化鋁陶瓷覆銅板則需要按要求做覆銅和切割。

三，氮化鋁陶瓷基板應用

      氮化鋁陶瓷基板導熱率可以達到170w~230w,也正是如此奠定了他在散熱領域的重要作用。氮化鋁陶瓷覆銅板在制冷片、半導體、LED功率模組、IGBT模塊、航天航空汽車、冶金、航天航空領域的機械加工大量使用陶瓷刀頭；軍工國防用到的透明和透紅線陶瓷材料等。

 四，哪些廠是流延法陶瓷基板廠家？

       流延法是制作陶瓷基板是一種粉體制作工藝，什么是流延法:流延法成型是指在陶瓷

粉料中加入溶劑、分散劑、粘結劑、增塑劑等成分，得到均勻分散的穩(wěn)定料漿，在流延機上制得要求厚度薄膜的一種成型方法。由于該法具有設備簡單、可連續(xù)操作、生產(chǎn)效率高、自動化水平高、工藝穩(wěn)定、成型坯體性能的重復性和尺寸的一致性較高，坯體性能均一等一系列優(yōu)點,在陶瓷材料的成型工藝中得到了廣泛的應用。流延法成型主要用來生產(chǎn)獨石電容器瓷片、多層布線瓷片、厚薄膜電路基片等功能陶瓷。

      流延法目前是制作采用陶瓷粉體制作的陶瓷光板廠家制作陶瓷光板采用的方法，金瑞欣特種電路是陶瓷基板加工生產(chǎn)廠家。

主要以加工氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板為主，可以通過DPC和DBC/AMB多種工藝制作而成。

        五，氧化鋁多層陶瓷基板可以做嗎？

 氧化鋁多層陶瓷基板目前就國內(nèi)的技術而言，暫時還不能實現(xiàn)，目前還是以單雙面板為主。如果要做多層陶瓷基板之只能通過LTCC低溫燒結工藝制作。

       什么是LTCC低溫燒結工藝：

       LTCC技術有以下幾種形式：其一，將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確且致密的生瓷帶，再在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需電路圖形，然后將多層加工過的生瓷帶疊壓在一起，在900℃以下燒結，制成片式器件；其二，把多個無源元件埋入其中，制成單塊三維陶瓷多層電路基板；其三，可在其表面貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊。

      以上小編講述的關于氮化鋁陶瓷基板的特性性能，規(guī)格厚度，市場應用等多個問題。更多問題請咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣特種電路從事PCB行業(yè)十多年，可以加工精密線路、實銅填孔、圍壩工藝等，制作工藝涉及DPC、DBC、AMB等多種工藝，歡迎咨詢。