多層陶瓷電路板技術

隨著電子客戶不斷發(fā)展，對陶瓷電路板提成高精密度、高集成度、微型化的要求，多層陶瓷電路板在高端的產(chǎn)品領域應用廣泛，對陶瓷電路板制程能力的要求也是比較高的，尤其是多層陶瓷電路板技術能力的考驗，直接影響產(chǎn)品的交期和品質(zhì)。今天小編就來分享一下多層陶瓷電路板制作技術。

一，HTCC多層陶瓷電路板制作技術

 htcc多層陶瓷電路板制作技術也稱為HTCC高溫共燒技術，以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設計的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節(jié)能、溫度均勻、導熱性能良好、熱補償速度快等優(yōu)勢。但是高熔點金屬電導率不高、不能直接印刷電阻、生產(chǎn)成本高。

       HTCC多層陶瓷電路板制作周期一般要一個月及以上，制作周期較長；費用也比較高.三層陶瓷電路板費用在2-3萬，十幾層的費用則更高，具體需要圖紙綜合評估。

       二，LTCC多層陶瓷電路板制作技術

      ltcc多層陶瓷電路板制作技術，也成為ltcc低溫共燒工藝，將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個被動組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊，可進一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件。

       三，htcc多層陶瓷電路板制作技術和ltcc多層陶瓷電路板應用對比

HTCC 陶瓷封裝憑借其高介電性能、低損耗特性、接近硅片的熱膨脹系數(shù)、高結構強度等特性，在高端封裝材料領域被廣泛應用，被射頻濾波器（SAW，BAW）、射頻 IC、光通訊模塊、圖像傳感器、非制冷焦平面熱紅外傳感器、LDMOS、CMOS、MEMS 傳感器等大量采用。HTCC 陶瓷基板由于導熱率高、結構強度好、物理化學性質(zhì)穩(wěn)定，被廣泛用于高可靠性微電子集成電路、大功率微組裝電路、車載大功率電路等領域。

常用的LTCC 電子元器件產(chǎn)品包括濾波器、雙工器、天線、巴倫、耦合器、功分器、共模扼流圈等，廣泛應用于移動通信終端、WiFi、汽車電子、T/R 組件等領域。

多層陶瓷電路板制作技術選擇要根據(jù)企業(yè)產(chǎn)品性能，結合圖紙以及現(xiàn)有市場的制程能力來確定。更多多層陶瓷電路板制作方面的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。