氮化鋁陶瓷基板金屬化后具備更好的導熱性能和電氣性能，有利于更好的焊接，今天小編就來看看高導熱氮化鋁陶瓷基板金屬化的種類以及工藝。

一，耐高溫氮化鋁陶瓷金屬化基板

     耐高溫氮化鋁陶瓷基板就是高導熱氮化鋁陶瓷基板，具備較高的導熱能力。一般金屬化都是經(jīng)過鍍銅、鍍金、覆銅、沉金等。

二，氮化鋁陶瓷基板金屬化

1，氮化鋁陶瓷基板金屬化國家標準

氮化鋁陶瓷基板金屬化，都是按照客戶的要求以及現(xiàn)有的制程能力來做的，沒錢沒有確定的國家標準。一般都是常規(guī)的金屬化厚度，特殊的只要是能做都沒有問題的。

  2，氮化鋁陶瓷基板鍍金

   鍍金一般在1微米以下，鍍金的成本一般沉金低。

3，氮化鋁陶瓷基板沉金

氮化鋁陶瓷基板沉金，一般金厚2微米有以上，就沉金。

3，氮化鋁陶瓷基板鍍層厚度與電流

     氮化鋁陶瓷基板鍍層厚度越厚，電流載流能力就越強，新號越好，越好焊接。

二，氮化鋁陶瓷基板金屬化工藝

     氮化鋁陶瓷基板金屬化工藝，有DPC鍍銅工藝，DBC覆銅工藝，低溫燒結金屬化工藝以及高溫燒結金屬化工藝，和AMB磁控濺射工藝等。DPC氮化鋁陶瓷基板比較適合精密化、微型化、集成化的陶瓷電路板，DBC制作成本相對比較低，可以批量生產(chǎn)，在很多領域被廣泛使用。

     氮化鋁陶瓷基板金屬化不僅可以做鍍銅也可以做覆銅，金瑞欣現(xiàn)在還可以做金錫合金以及鉑金。更多氮化鋁陶瓷基板金屬化的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。