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高頻pcb板的鉆孔工藝是怎樣的?

高頻pcb板

從備料到做出高品質(zhì)的高頻電路板,在鉆孔工藝這個(gè)流程是非常重要的,目前的高頻pcb板 采用機(jī)械鉆孔工藝,下面我們來(lái)看看,機(jī)械鉆孔工藝是怎么做的。


rogers材料通訊基板.jpg 

 4.1.PTFE材料鉆孔參數(shù):

  1.Taconic公司TLX-8系列、RF30材料

  ①疊構(gòu):鉆孔疊合結(jié)構(gòu)規(guī)定如下圖。

 

 ?、诏B板數(shù):

  ③鉆孔參數(shù):

 ?、阢@咀磨次和壽命

  注:非PTH孔鉆咀使用磨4以內(nèi)鉆咀,孔限按系統(tǒng)板的鉆咀壽命控制。

  2.ARLON公司AD300系列、AD255系列、CTLE系列材料

 ?、侬B構(gòu):同上

 ?、诏B板數(shù):同上

  ③鉆孔參數(shù):

 ?、阢@咀磨次和壽命

  非PTH孔鉆咀使用磨4以內(nèi)鉆咀,孔限按系統(tǒng)板的鉆咀壽命控制。

  3.TACONIC公司TLY系列、旺靈F4B/F4BM系列和中英科技等國(guó)產(chǎn)PTFE材料

 ?、侬B構(gòu):鉆孔疊合結(jié)構(gòu)規(guī)定如下圖。

 

 ?、诏B板數(shù):

  ③鉆孔參數(shù):

 ?、坫@咀磨次和壽命

  PTH孔鉆咀使用磨5以內(nèi)鉆咀,孔限按系統(tǒng)板的鉆咀壽命控制。

  4.鉆咀型號(hào)的選擇:

  5.補(bǔ)充說(shuō)明:

  1)0.40mm以下孔徑鉆孔時(shí)須通知技術(shù)部門提供參數(shù)才可生產(chǎn)。對(duì)于4.0mm以上PTH孔,采用擴(kuò)鉆方式制作(先用舊鉆咀鉆小孔,再用新鉆咀正常鉆孔),一鉆孔比二鉆的鉆咀小0.6-0.8mm進(jìn)行預(yù)鉆。

  2)PTFE板料鉆孔時(shí)鉆咀上容易產(chǎn)生纖維絲,并對(duì)鉆孔孔壁質(zhì)量造成影響,每鉆一趟板須及時(shí)清理,不允許鉆咀上有纏絲;

  3)加工時(shí)快鉆設(shè)定抬起高度值為≥6mm,鉆入墊板的深度設(shè)定為:0.6~0.8mm(即控深值=板厚+鋁板厚0.15mm+高頻板厚度+0.5mm);

  4)鉆孔首件切片,重點(diǎn)監(jiān)控孔粗及孔邊毛刺問(wèn)題(孔粗≤40um,毛刺≤40um,以不影響成品孔徑公差的要求為準(zhǔn));

  5)鉆孔后孔口周圍發(fā)白區(qū)域距離孔口邊緣≤2.5mm。

  4.2.陶瓷填充、混壓產(chǎn)品鉆孔:

  1.鉆孔疊構(gòu):

  2.鉆孔疊數(shù):

  3.陶瓷填充ROGERS材料,采用華為厚銅產(chǎn)品鉆孔參數(shù),下刀速降低20%制作。

  4.鉆咀磨次和壽命:

  非PTH孔鉆咀使用磨3以內(nèi)鉆咀,孔限按系統(tǒng)板的鉆咀壽命控制。

  5.高頻混壓產(chǎn)品,采用高頻產(chǎn)品鉆孔參數(shù),且鉆孔時(shí)高頻材料面朝上。

  4.3.鉆孔品質(zhì)要求:

  1.孔口周圍發(fā)白區(qū)域距離孔口邊緣≤2.5mm

 

  2.高頻產(chǎn)品必須專人專機(jī)生。

3.QC檢驗(yàn)人員除開FR4材料的常規(guī)檢驗(yàn)以外,還需要特別檢驗(yàn)產(chǎn)品的毛刺、披鋒,有披鋒的產(chǎn)品不可以打磨,只能使用刀片修理。

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