Pcb線路板出現(xiàn)孔內(nèi)發(fā)生銅渣的現(xiàn)象，有時候采購或者工程師也未必就很清楚，這其中的是哪個環(huán)節(jié)出了問題了呢？是什么原因?qū)е碌?？小編帶您一起揭曉?/span>

在制板的過程中如果PTH中膠渣去除若不完全，鍍化學銅后孔內(nèi)會有什么情形發(fā)生，是否會造成銅絲或銅渣及孔塞？一般去膠渣的要求程度為何？如何確認膠渣去除清潔與否？是屬除膠不良或孔不良所造成？

電路板孔內(nèi)發(fā)生銅渣多半出自槽液中的固體粒子沉積所致，比較常見的來源包括化學銅粗糙、電鍍燒焦顆粒沉積等，仔細找出粒子來源并杜絕它就可以解決。膠渣清除不全，只會造成孔環(huán)與孔壁互連處有分離狀態(tài)，不應該發(fā)生其他問題才對。

一般而言，在電路板制程控制方面，監(jiān)控測試用的無銅基板重量損失可以作為除膠渣量的指標，但是這種作法只能保證藥水作用狀況，并不能保證每個孔都有完整除膠。觀察方面目前除了切片外也可以用立體顯微鏡檢查，當觀察到重童損失偏低并發(fā)生殘膠，則應該要將問題責任歸于除膠渣。如果重量損失保持正常水平，則應該認定問題是來自于鉆孔。

圖為化學銅產(chǎn)生的孔內(nèi)銅渣和除膠渣不良的孔壁

De-smear只要不超過0.3mil Etch back(回蝕）即可，一般而言除膠渣程度控制是以咬蝕量為主要指標，如果咬蝕穩(wěn)定但仍然有殘膠質(zhì)量問題，則可能有兩種狀況：其一是膠渣確實未清干凈，來自于過多不良鉆孔產(chǎn)生的殘膠。其二是膠已清除，但沾黏在孔壁未被后來的水洗清除。前者必須改善鉆孔制程，而后者則要改善水洗或強化De-burr的高壓水洗清潔能力。

      從以上可以得知pcb線路板孔內(nèi)發(fā)生銅渣的真實原因以及解決的辦法，所謂“細節(jié)決定成敗”小小的細節(jié)如果不處理好，也將會帶來諸多的麻煩。PCB線路板打樣應該把沒一個環(huán)節(jié)做做極致。如果您想了解金瑞欣PCB線路板制作的更多工藝或者產(chǎn)品的話，可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。