埋盲孔多層pcb制造是非常困難的，這種板的生產(chǎn)工藝可以考核一家多層板廠的全面工藝水平、設計能力、經(jīng)驗和智慧。不少工廠試作都是不成功的，往往是以下這些問題造成的。

1）多層pcb電鍍銅均勻性。線路表面要求5oz，所有孔內銅厚≥80μm，要求使用高超的電鍍技

術水平。為達到這個目的，需要使用周期低電流密度，或使用脈沖電鍍技術，使用高分散性溶液。好的光亮劑，震蕩，鍍液加速循環(huán)等等。為達到要求，每塊芯板和層壓板，都分別需鍍幾個小時。拼板的中間和板四周鍍層厚度絕對不能相差太大，難度是大的。圖形鍍銅厚度和板面鍍銅的厚度及時間分配也是一個傷腦筋的問題。

2）pcb多層板電鍍銅的均勻性，線路板表面要求5oz，所有孔內銅厚（埋孔、，盲孔、元件孔），更

要求板的總厚度不能超過公差范圍?？變茹~厚達標了，板的總厚度就會超標，這個問題要把握好相當不容易。

3) 層壓。由于內層每層銅都很厚。對層壓工藝是一個很大的挑戰(zhàn)。初試驗者，必定碰到

層壓后白斑、氣泡、分層、流膠不均等問題。半固化片的選用、層壓工藝、參數(shù)和工程設計是關鍵。

4) 網(wǎng)印阻焊。由于銅厚帶來的突出問題，網(wǎng)印阻焊亦是一個難關，很難下油墨，很難填

滿線路之間的間隙。若無技術，一塊印十次八次仍然出現(xiàn)跳印，露銅，氣泡嚴重等問題。印阻焊工藝、預熱、后固化時間溫度和顯影等各個環(huán)節(jié)同傳統(tǒng)工藝都是不同的。

5）工程設計。必須根據(jù)試驗失敗的教訓作不斷的修改工程設計。包括：定位孔、柳釘孔、

拼板尺寸、層壓前后的縮放系數(shù)、流膠盤、工藝付邊、定位系統(tǒng)、線寬加放，鉆孔帶設計等等

6）蝕刻。殘銅、線寬的控制；內層芯板很薄，銅又很厚，刷板機、顯影、蝕刻都要適應厚銅薄板的加工過程。

7）內層芯片0.1mm厚，2oz銅箔，外購困難，需要專門定制，或自行壓制。

    本文簡述的制造工藝途徑和制造過程說明僅僅是其中一種方法，只有精細設計，認證實踐，不斷總結。厚銅箔埋盲孔多層pcb是能做出來的。深圳金瑞欣特種電路是專業(yè)的pcb打樣和中小批量生產(chǎn)廠家，主營2-30層高多層埋盲孔板，厚銅板，高頻板，HDI板等。