Pcba只有經(jīng)過(guò)嚴(yán)格可靠性能測(cè)試后才能發(fā)現(xiàn)不良，確保出貨產(chǎn)品的品質(zhì)，今天小編主要分享的是pcba需要做的可靠性測(cè)試以及常見(jiàn)pcba測(cè)試不良問(wèn)題。

       一，pcba需要做的可靠性測(cè)試包括哪些方面

      PCBA測(cè)試是PCBA制程中控制產(chǎn)品品質(zhì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，是為了檢測(cè)PCBA板是否有足夠的可靠性來(lái)完成以后的工作，這會(huì)直接關(guān)系到以后的用戶體驗(yàn)和返修率，所以PCBA可靠性測(cè)試顯得尤為重要。一般的PCBA可靠性測(cè)試分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣情況下測(cè)試、老化測(cè)試。

       一、ICT測(cè)試：ICT測(cè)試主要是元器件焊接情況、電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音的測(cè)試。

       二、FCT測(cè)試：FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，然后將PCBA板連接負(fù)載，模擬用戶輸入輸出，對(duì)PCBA板進(jìn)行功能檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常。

      三、疲勞測(cè)試：老化測(cè)試主要是對(duì)PCBA板進(jìn)行抽樣，模擬用戶使用進(jìn)行功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。

       四、惡劣情況下測(cè)試：惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA板暴露在高值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。

        五、老化測(cè)試：老化測(cè)試是對(duì)PCBA板進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的通電測(cè)試，模擬用戶使用，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過(guò)老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷(xiāo)售。

        二，常見(jiàn)pcba測(cè)試不良的問(wèn)題

       常見(jiàn)pcba測(cè)試不良主要有哪些表現(xiàn)和問(wèn)題，PCBA加工中因技術(shù)、材料、工藝等原因，會(huì)出現(xiàn)一些不良的PCBA產(chǎn)品，怎樣排查不良PCBA產(chǎn)品所出現(xiàn)的故障，分析不良原因歸類(lèi)起來(lái)不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。如元器件的失效、參數(shù)發(fā)生改變，電路中出現(xiàn)短路、錯(cuò)接、虛焊、漏焊，設(shè)計(jì)不妥、絕緣不良等主要有一些幾個(gè)方面：

      元件接觸不良

      PCBA工藝中會(huì)涉及到多種焊接加工，不同元器件在焊接中可能會(huì)出現(xiàn)虛焊造成焊接點(diǎn)接觸不良，還有接插件（如印制電路板等）和開(kāi)關(guān)等接點(diǎn)的接不良。

      元器件質(zhì)量問(wèn)題

      PCBA元器件中出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，如電解電容器的電解液干 導(dǎo)致電解電容器的失效或損耗增加而發(fā)熱?；蛴捎谑褂貌划?dāng)或負(fù)載超過(guò)額定值，使三極管瞬間過(guò)載而損壞（如穩(wěn)壓電源中的大功率硅管由于過(guò)載引起的二次擊穿，濾波電容器的過(guò)壓擊穿引起的整流二極管的損壞等）。

      接插件不良

      印制電路板插座簧片彈力不足導(dǎo)致接插件接觸不良。這 類(lèi)故障發(fā)生率較高，應(yīng)注意對(duì)它們的檢查。

      繼電器不良

      由于繼電器觸點(diǎn)容量選得過(guò)小，引起電弧使觸點(diǎn)表面氧化發(fā)黑，造成接觸不良，使控制失靈。

      元器件的可動(dòng)部分接觸不良

      這類(lèi)元器件較多，例如可變電阻器或電位器的滑動(dòng)觸點(diǎn)接觸不良，造成開(kāi)路或噪聲的增加等。

      導(dǎo)線連接不良

       線扎中某個(gè)引出腳錯(cuò)焊、漏焊；某些接線在同時(shí)過(guò)程中，由于多次彎折或受振動(dòng)而斷裂；裝配中受傷的硬導(dǎo)線以及接到緊固松動(dòng)的零件（如面板上的電位器和波段開(kāi)關(guān)等）上的接線等的斷裂；焊接中使用帶腐蝕性的助焊劑，過(guò)一段時(shí)間后元器件引線會(huì)腐蝕而斷路。

      元器件排列不當(dāng)

由于元器件排列不當(dāng)，相碰而引起短路；連接導(dǎo)線焊接時(shí)絕緣外皮剝除過(guò)多或過(guò)熱而后縮，也容易和別的元器件或機(jī)殼相碰而引起短路。

      設(shè)計(jì)不妥

      由于電路設(shè)計(jì)不妥，允許元器件參數(shù)的變動(dòng)范圍過(guò)窄，以致元器件參數(shù)稍有變化，電子產(chǎn)品就不能正常工作。

      空氣潮濕的影響

      由于空氣潮濕，使電源變壓器、高壓變壓器等受潮、發(fā)霉，或絕緣強(qiáng)度降低甚至損壞等。

      失諧原因

       由于某種原因（如元器件變質(zhì)、受潮參數(shù)發(fā)生了變化等），造成機(jī)器內(nèi)部原先調(diào)諧好的電路出現(xiàn)了嚴(yán)重失諧等。

以上小編講述的關(guān)于pcba測(cè)試核心內(nèi)容和測(cè)試不良的問(wèn)題表現(xiàn)，要減少測(cè)試不良的問(wèn)題還是需要不斷提升制作品質(zhì)，優(yōu)化制作流程，還需要依賴先進(jìn)的設(shè)備。更多pcba的問(wèn)題可以咨詢金瑞欣特種電路。