pcb陶瓷基板為什么價(jià)錢那么高

      Pcb陶瓷基板比我們常見的樹脂pcb和金屬pcb 價(jià)格都要高。 樹脂的最便宜，陶瓷的最貴，pcb陶瓷基板為什么價(jià)錢那么高？

      陶瓷基板是什么？

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

陶瓷基板的特點(diǎn)是其pcb陶瓷基板價(jià)格高的組成部分

   1、機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕。

　 2、極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次，可靠性高。

　 3、與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無(wú)污染、無(wú)公害。

　 4、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。

   陶瓷基板的優(yōu)越性決定pcb陶瓷基板價(jià)格更高于普通pcb板

     1、陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過(guò)渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；

　　2、減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

　　3、在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

　　4、 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；

　　5、 超薄型（0.25mm）陶瓷基板可替代BeO，無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題；

　　6、載流量大，100A電流連續(xù)通過(guò)1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

　　7、熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

　　8、 絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。

9、可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。

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