Pcb線路板廠家匯總陶瓷電路板的五大表面處理工藝

陶瓷電路板是無(wú)機(jī)材料，多用養(yǎng)氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷燈晶體材料制作，硬度較高。那么陶瓷電路板在表面處理工藝方面是不是有區(qū)別其他電路板嗎？今天小編就來(lái)分享一下陶瓷電路板表面處理工藝的五個(gè)工藝。

一，陶瓷電路板表面處理工藝之“沉金”

沉金一般是呈金黃色，厚度一般在0.025-0.1um之間，是目前陶瓷電路板用的最多的表面處理工藝。金應(yīng)用于電路板表面處理，金的導(dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，壽命長(zhǎng)，沉金的可焊性也更好，對(duì)信號(hào)傳輸基本沒(méi)有影響。而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。

二，陶瓷電路板表面處理工藝之“鍍金”

鍍金表面呈金色發(fā)白，如果是整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。

三，陶瓷電路板表面處理工藝之“沉銀”

PCB板沉銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速。

即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳。

   優(yōu)點(diǎn)：制程簡(jiǎn)單，適合無(wú)鉛焊接，SMT。表面非常平整、成本低、適合非常精細(xì)的線路。缺點(diǎn)：存儲(chǔ)條件要求高，容易污染。焊接強(qiáng)度容易出現(xiàn)問(wèn)題(微空洞問(wèn)題)。容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。電測(cè)也是問(wèn)題。

四，陶瓷電路板表面處理工藝之“OSP”

在電路板銅表面上形成一層有機(jī)膜，牢固地保護(hù)著新鮮銅表面，并在高溫也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。特點(diǎn)：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒(méi)有IMC形成，允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接（潤(rùn)濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時(shí)的能源使用少等等。既可用在低技術(shù)含量的電路板上，也可用在高密度芯片封裝基板上。PCB打樣優(yōu)客板提示不足點(diǎn)：①外觀檢查困難，不適合多次回流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮傷③存儲(chǔ)環(huán)境要求較高；④存儲(chǔ)時(shí)間較短。

五，陶瓷電路板表面處理工藝之“沉鎳鈀金“

電鍍鎳金和化學(xué)鎳鈀金是主要應(yīng)對(duì)打線連接的表面處理工藝，目前均廣泛應(yīng)用在各線路板制造企業(yè)中，其中電鍍鎳金起步更早，技術(shù)也更為成熟，但同時(shí)也因目前市場(chǎng)需求對(duì)電子電路的要求逐步提升，其在應(yīng)對(duì)更高端產(chǎn)品的工藝時(shí)開(kāi)始顯得力不從心，很多企業(yè)開(kāi)始逐步將處理工藝轉(zhuǎn)向化學(xué)鎳鈀金方向，并在為之做更近一步的科研和技術(shù)研究，爭(zhēng)取獲得更大程度的突破。

目前一般的工廠化學(xué)鎳鈀金的制作規(guī)格范圍分別為：鎳2-8um，鈀0.025-0.075um，金0.025-0.050um，當(dāng)然因工廠設(shè)備的不同以及反應(yīng)機(jī)理的不同，其化學(xué)反應(yīng)的均勻性以及應(yīng)對(duì)厚鈀厚鎳的加工能力也不盡相同。

鎳鈀金工藝特色

　　與化學(xué)沉鎳金制程原理相近，在化學(xué)沉鎳后，增加化學(xué)沉鈀工藝，利用鈀層隔絕沉金藥水對(duì)鎳層的攻擊;同時(shí)鈀層比金層具有更高的強(qiáng)度和耐磨性，利用薄的鈀層和薄的金層即可達(dá)到化學(xué)沉厚金的效果，同時(shí)有效杜絕了黑墊的發(fā)生。

　　鎳鈀金工藝優(yōu)點(diǎn)

　　鎳鈀金工藝(ENEPIG)與其他工藝如防氧化(OSP),鎳金(ENIG)等相比有如下有點(diǎn)：

　　1. 防止“黑鎳問(wèn)題”的發(fā)生–沒(méi)有置換金攻擊鎳的表面做成晶粒邊界腐蝕現(xiàn)象。

　　2. 化學(xué)鍍鈀會(huì)作為阻擋層，不會(huì)有銅遷移至金層的問(wèn)題出現(xiàn)而引起焊錫性焊錫差。

　　3. 化學(xué)鍍鈀層會(huì)完全溶解在焊料之中，在合金界面上不會(huì)有高磷層的出現(xiàn)。同時(shí)當(dāng)化 學(xué)鍍鈀溶解后會(huì)露出一層新的化學(xué)鍍鎳層用來(lái)生成良好的鎳錫合金。

　　4. 能抵擋多次無(wú)鉛再流焊循環(huán)。

　　5. 有優(yōu)良的打金線(邦定)結(jié)合性。

6. 非常適合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA 等封裝元件

總而言之，度鎳鈀金和沉金穩(wěn)定性更好，不易氧化，儲(chǔ)存也比較方便；可焊性更好，當(dāng)然企業(yè)可以根據(jù)自身產(chǎn)品的需求和板子的性能要求選擇適合的表面處理工藝。更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司，金瑞欣是專業(yè)的陶瓷基板生產(chǎn)廠家，十年多陶瓷電路板打樣制作經(jīng)驗(yàn)，可以加工精密線路，實(shí)銅填孔，3D陶瓷工藝和LED無(wú)機(jī)圍壩工藝。