如今SMT的貼裝難度越來(lái)越大，是因?yàn)?/span>IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密，因此垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整。金瑞欣作為深圳線路板生產(chǎn)廠家分享了一下沉金板和鍍金班區(qū)別。

首先看一下沉金和鍍金的的解析：

鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金（一般用作金手指）的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱(chēng)金鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用

沉金： 通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金

鍍金板正好解決了噴錫板的待用壽命很短的問(wèn)題：

一，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼，因?yàn)楹副P(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。

二，在試制階段，受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來(lái)了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用，鍍金板的待用壽命（shelf life）比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍，所以大家都樂(lè)意采用。再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。  

　　但隨著布線越來(lái)越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來(lái)了金絲短路的問(wèn)題：  

　　隨著信號(hào)的頻率越來(lái)越高，因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯：  

　　趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng)。  

　　根據(jù)計(jì)算，趨膚深度與頻率有關(guān)：  

為解決鍍金板的以上出現(xiàn)的金絲短路，信號(hào)影響等問(wèn)題，建議采用沉金板，沉金板有如下特點(diǎn)的緣故：

1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶(hù)更滿意。  

　　2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶(hù)投訴。  

　　3、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。  

　　4、 因沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。  

　　5、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。  

　　6、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。  

　　7、 工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。  

　　8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐磨? 

　　9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

     以上是小編整理了鍍金和沉金的區(qū)別，其實(shí)是各有優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)，根據(jù)具體的使用情況選擇合適的表面處理工藝就好了。如果您想了解更多線路板制作工藝，可以咨詢(xún)金瑞欣官網(wǎng)。金瑞欣是深圳線路板廠家，專(zhuān)注2-30層PCB線路板打樣，中小批量生產(chǎn)。