當(dāng)前位置:首頁(yè) ? 常見(jiàn)問(wèn)題 ? 陶瓷電路板廠家制作陶瓷電路板需要哪些技術(shù)
文章出處:常見(jiàn)問(wèn)題 責(zé)任編輯:pcb線路板|深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2021-04-05
陶瓷電路板廠家是高密度、高集成、輕薄化發(fā)展的需要,專業(yè)陶瓷電路板的市場(chǎng)需要對(duì)陶瓷電路板專業(yè)、專一、專注,以實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)滿足市場(chǎng)需要的陶瓷電路板。那么陶瓷電路板廠家制作陶瓷電路板需要哪些技術(shù)呢?
熟悉和熟練陶瓷電路板制作流程是基本要求,陶瓷電路板和玻纖板制作還是有很大區(qū)別的,熟悉陶瓷電路板工藝和制作流程是做好陶瓷電路板的基本。
晶體陶瓷電路板制作工藝是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能和產(chǎn)量以及滿足客戶交期的重要條件,如果工藝能力不過(guò)關(guān),客戶的陶瓷電路板未能如期交貨,勢(shì)必會(huì)對(duì)廠家的發(fā)展帶來(lái)不利的影響。薄膜電路工藝、厚膜電路工藝、HTCC、ltCC工藝的精通,技能滿足高密度陶瓷電路板的需求,有能滿足大批量陶瓷電路板的需要,技能滿足單雙面陶瓷電路板的需求,也能制作出多層陶瓷電路板。
制作陶瓷電路板的技術(shù)永遠(yuǎn)是不斷研發(fā)和改善創(chuàng)新的,沒(méi)有哪一種工藝是可以一勞永逸的,廠家需要具備研發(fā)精神和研發(fā)的實(shí)力,不斷的實(shí)踐和創(chuàng)新研發(fā)出適合市場(chǎng)需要的陶瓷電路板制作技術(shù)。目前較為普遍的陶瓷電路板制作技術(shù),比如薄膜電路工藝、厚膜工藝、AMB工藝等,表面處理工藝也可以不斷研發(fā)創(chuàng)新以滿足陶瓷電路板市場(chǎng)的需要。
金瑞欣特種電路制作陶瓷電路板多年了,有較為豐富的PCB行業(yè)經(jīng)驗(yàn)以及陶瓷電路板制作經(jīng)驗(yàn),金瑞欣主營(yíng)氧化鋁、氮化鋁陶瓷電路板,工藝精湛,交期準(zhǔn)時(shí)是值得信賴的陶瓷電路板廠家。
通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開(kāi)拓列廣泛的市場(chǎng)。
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