陶瓷覆銅板制作工藝以及制作流程

      陶瓷覆銅板是在陶瓷表面通過生產(chǎn)技術(shù)工藝實(shí)現(xiàn)金屬化銅的導(dǎo)熱散熱基板，具備導(dǎo)熱散熱和電氣性能。那么陶瓷覆銅板制作工藝都有哪些呢？是怎么制作的流程？

陶瓷覆銅板制作工藝都有哪些？各自有什么優(yōu)劣勢？

陶瓷覆銅板在上個(gè)世紀(jì)80年代就有陶瓷覆銅板了，由于工藝技術(shù)的限制等沒有持續(xù)生產(chǎn)，直到2011年后，隨著技術(shù)的進(jìn)步以及產(chǎn)業(yè)的需求，又重新開始出現(xiàn)在市場上面。到目前陶瓷覆銅板的制作工藝主要是DPC工藝和DBC工藝。金瑞欣陶瓷覆銅板生產(chǎn)工藝已經(jīng)很成熟了，有三年多陶瓷板生產(chǎn)制作專項(xiàng)經(jīng)驗(yàn)。兩種工藝各有優(yōu)劣勢：DPC工藝，金屬的結(jié)晶性能好，平整度好，線路不易脫落，且線路位置更準(zhǔn)確，線距更小，可靠性穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，但是制作成本較高，產(chǎn)量受限；DBC工藝，銅層厚，加工快，價(jià)格便宜，可以制作多層，適合大面積生產(chǎn)，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無法實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn)。

陶瓷覆銅板生產(chǎn)制作流程是怎樣的？

在dpc薄膜工藝中，基于薄膜電路工藝，通過磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過電鍍實(shí)現(xiàn)銅層和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC（ 直接鍍銅基板）。

       dpc陶瓷覆銅板生產(chǎn)工藝流程主要是：陶瓷基板前處理-磁控濺射銅-光阻披覆-曝光與顯影-電鍍銅-蝕刻線路-電鍍以化學(xué)銅增加厚度。

       DPC陶瓷覆銅板生產(chǎn)工藝流程

氮化鋁陶瓷或者氧化鋁陶瓷加熱--800℃高溫熔煉--冷卻--銅和基板結(jié)合-蝕刻-完成蝕刻線路。

       綜上所述，陶瓷覆銅板可以定制不同工藝，DPC陶瓷覆銅板可以實(shí)現(xiàn)更高的精密度，DBC陶瓷覆銅板適合間距比較大，如果需要精密度高、做填孔等則需要DPC工藝來完成。