隨著國家將集成電路產(chǎn)業(yè)列入“2025目標”，國產(chǎn)PCB產(chǎn)業(yè)迎來了黃金發(fā)展期，但隨之而來是更加嚴重的高性能及高可靠性等的需求，如何根據(jù)這些需求設計高質(zhì)量的PCB是一個難題，下面是一些關鍵的技巧和知識點，注意這些可以實現(xiàn)高水平的PCB設計。

1、布局規(guī)劃

PCB布局是決定電路性能的重要因素之一，要注意避免高頻信號和干擾源的靠近，分離模擬與數(shù)字信號，合理規(guī)劃電源平面和地平面，以此降低噪聲和干擾。

2、封裝選擇

合適的封裝選擇不僅影響外形尺寸，還會影響散熱性能和信號完整性，正確選擇封裝類型和尺寸能夠提高設計的穩(wěn)定性。

3、信號完整性

高速信號傳輸需要注意阻抗匹配、信號耦合和反射等問題，使用差分信號、添加終端電阻、布置低空和分層等手段可提高信號完整性。

4、電源分布

合理的電源分布能降低電源噪聲和電壓降，提高電路穩(wěn)定性，通過規(guī)劃電源平面、添加去耦電容和選擇合適的電源線寬來優(yōu)化電源分布。

5、散熱設計

若電路板上有大功率元件，這就需要良好的散熱設計，布局合適的散熱片、通風口、確保散熱路徑通暢，有助于降低溫度。

6、綜合考慮EMC

PCB設計時要考慮電磁兼容性，避免信號干擾和輻射。合理布局和連接地線、使用合適的濾波元件，可以有效減少EMC問題。

7、3D設計

使用三維設計工具可以更好地模擬和優(yōu)化PCB布局，尤其是在有限的空間內(nèi)進行高密度布局時，可以避免元件之間的沖突。

8、PCB堆疊

對于多層PCB，合理規(guī)劃層次和布局可以提高信號完整性和散熱性能。通過合適的PCB堆疊，可以達到更好的設計效果。

9、定制規(guī)則和約束

利用設計工具提供的規(guī)則檢查和約束設置，確保設計符合標準并滿足要求。例如，阻抗匹配、最小線寬線距等。

10、嚴格的測試和驗證

在設計完成后，進行嚴格的電路模擬和測試驗證。借助模擬工具和實際測量，確保設計的性能和穩(wěn)定性。