陶瓷基板充分利用到多芯片電源模塊

      在工業(yè)設備、新能源、汽車、鐵路牽引對多芯片電源模塊有特定要求，電壓、電流的參數(shù)要求需要利用陶瓷基板，本文主要講述了各領域氧化鋁（Al2O3）DBC基板起的重要作用。

       一， 工業(yè)設備需要較低的熱膨脹系數(shù)（CTE）的陶瓷基板作為半導體器件

電機驅(qū)動是工業(yè)應用和自動化系統(tǒng)必不可少的一部分。這類設備要求精確的運動控制、對命令的快速響應以及對定位要求的精確遵守（例如機器人、機床、叉車、電梯）。改變電動機電源的頻率和電壓即可通過驅(qū)動控制速度和轉(zhuǎn)矩。

電機驅(qū)動需求的含氧化鋁（Al2O3）DBC基板的IGBT功率模塊核心是Al2O3 DBC基板，主要功能是承載多個芯片，通過芯片互連來形成電路并提供電隔離。經(jīng)過厚重的銅金屬化處理，該基板具有較高的載流容量，是功率轉(zhuǎn)換的最佳選擇。同時，低熱阻可消除半導體損耗。因此，Al2O3 DBC基板等可靠材料由于熱膨脹系數(shù)（CTE）與半導體器件相匹配，因此還能提高模塊的使用壽命。

大功率模塊運用DBC陶瓷基板的原理

 對于大功率模塊，通常的做法是將多個DBC基板附著在一張底板上。底板通常由銅制成，可為預期會產(chǎn)生浪涌電流的應用提供額外的熱容量。但是，由于底板和基板的CTE不同而產(chǎn)生的應力可能會導致焊層疲勞和分層等問題。特別是在模塊經(jīng)受熱循環(huán)的情況下，根據(jù)循環(huán)的持續(xù)時間和重復次數(shù)，模塊的使用壽命會受到嚴重影響。因此，如果撇開熱容量問題，則不帶底板的模塊可能是更好的選擇。無論如何，在大多數(shù)工業(yè)應用中，Al2O3 DBC基板的大規(guī)模生產(chǎn)均提供了極具吸引力的性價比。

二，Al2O3 DBC基板是新能源功率模塊的最佳技術選擇

     功率模塊可廣泛用于各種將清潔能源（例如，光伏和風能）轉(zhuǎn)換為商用電力的應用。盡管兩種可再生能源都具有極高的轉(zhuǎn)換效率要求，但在其他方面的要求卻各有不同。

一方面，光伏逆變器在濕度和低系統(tǒng)成本方面有極高的魯棒性要求，但由于一般處于常開狀態(tài)，因此對功率循環(huán)的要求較低。在住宅和商業(yè)應用中，起始輸出功率僅幾千瓦，而對于公用設施級工廠，其輸出功率可擴展到兆瓦范圍。分立設備是10kW以下應用的首選。輸出功率更高的系統(tǒng)可根據(jù)功率范圍使用帶或不帶底板的功率模塊。因此，Al2O3 DBC基板依然是這類應用的最佳技術選擇。

另一方面，風力渦輪機的額定功率也處于兆瓦范圍。由于空間有限，這類設備具有極高的功率密度要求。此外，功率模塊在可變風速下運行，會承受較大的功率循環(huán)應力，同時還必須在長達25年的運行中不出現(xiàn)任何故障。為此，我們利用強大的連接技術和可靠材料（例如摻雜氧化鋯的Al2O3 DBC基板）開發(fā)出了帶底板的大功率模塊，以滿足必要的使用壽命要求。

三，汽車改善功率半導體器件的散熱需要Al2O3 DBC基板

      混合動力和電動汽車市場有望快速增長，Al2O3和摻雜氧化鋯的Al2O3 DBC基板

足以滿足60V以下的低壓應用，例如輕度混合動力汽車中的皮帶起動發(fā)電機。盡管隨著電氣化水平的提高，輸出功率要求以及功率密度、功率循環(huán)和魯棒性要求均不斷提高。因此，需要新的材料和接合技術來改善功率半導體器件的散熱。氮化硅（Si3N4）AMB基板是這類應用的完美選擇。但Si3N4的熱導率遠高于Al2O3。即便如此，Si3N4 AMB基板仍具有出色的機械性能，并且可提供厚度高達0.8mm的銅金屬鍍層，以實現(xiàn)最高的載流容量和散熱度。

      四，鐵路牽引逆變器需要陶瓷基板作為高功率器件

所有列車均需要功率逆變器來驅(qū)動電機，但每輛列車的逆變器數(shù)量、電壓和電流會隨列車類型（有軌電車、地鐵、區(qū)域列車或高鐵）而異。鐵路牽引需要極高功率的模塊：電壓> 1.7kV，功率范圍為100kW~1-2MW。必須采用厚重的陶瓷基板來提供足夠的電絕緣——盡管這會增加熱阻。所增加的熱阻可以通過導熱性更好的材料來抵消。因此，厚重（0.63mm及以上）的氮化鋁（AlN）通常是優(yōu)選材料。

 五，家用電器等消費品逆變器需要氧化鋁（Al2O3）DBC基板

空調(diào)、冰箱和洗衣機等家用電器通過逆變器來控制壓縮機電機、風扇電機和鼓形電機。多年來，功率轉(zhuǎn)換工作一直由分立器件完成，因為這種解決方案既便宜又充分。但是，對效率、可控性和小型化的日益增長的要求促使系統(tǒng)制造商紛紛采用小型多芯片模塊。這些小型多芯片模塊由多家制造商按標準尺寸生產(chǎn)，并且比采用分立器件的現(xiàn)有解決方案更加可靠。這一細分市場的成本敏感度仍然比較高。因此，根據(jù)模塊的額定電流和輸入電壓，可使用具有最佳性價比的絕緣金屬基板（IMS）或氧化鋁（Al2O3）DBC基板作為生產(chǎn)原料。

產(chǎn)品涉及到整流器、逆變器、直流轉(zhuǎn)換器、交流轉(zhuǎn)換器屬于多芯片模塊，屬于大電流、大散熱，需要好導熱材料，熱膨脹系數(shù)要低、導熱和導電性能要好，不愧是非陶瓷基板莫屬了。更多芯片陶瓷基板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣主營氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板，精通DPC、DBC等工藝，歡迎咨詢。