陶瓷基片電路板加工一般采用氧化鋁陶瓷基片、氮化鋁陶瓷基片、氮化硅陶瓷基片，也有用氮化鎵陶瓷基片的。無(wú)論是采用哪種陶瓷材料做電路板加工都是需要提供加工要求和圖紙才可以報(bào)價(jià)的。

陶瓷基片電路板加工要求都有哪些？

陶瓷基片電路板加工一般要提供CAD圖紙，說(shuō)明板材要求，技術(shù)要求。板材要求一般注明需要什么樣的板材，尺寸規(guī)格厚度，介電常數(shù)，導(dǎo)熱率等。技術(shù)要求一般是線路線寬線距、孔的數(shù)量和大小；表面處理要求（沉金、鍍金、金錫、鍍銀，沉銀等），字符要求，特殊的是否要做金線、做槽、異型等要求。

陶瓷基片電路板加工價(jià)格

陶瓷基片電路板加工價(jià)格和板材，制作要求， 制作難度有關(guān)系，一般氧化鋁陶瓷基片電路板加工價(jià)格比氮化鋁陶瓷基片電路板加工價(jià)格低，另外陶瓷基片加工電路板的價(jià)格還和陶瓷電路板尺寸有關(guān)系，這個(gè)涉及到板材利用率，會(huì)影響到做陶瓷電路板的成本。此外，陶瓷基片電路板加工價(jià)格和制作要求，制作難度有較大的關(guān)系。難度越大，制作成本就越高，因?yàn)榧庸r(jià)格也是越高的。

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