芯板導(dǎo)通孔除了提供平整度表面外，還可以具有高連接、焊接可靠性以及閃導(dǎo)熱、導(dǎo)電性。因?yàn)閷?dǎo)通孔材料和工藝是不盡相同的，從堵塞材料看，一種是絕緣材料，一種是導(dǎo)電材料。今天小編就來分享一下“ “芯”板、BGA高密度pcb一般都使用哪些導(dǎo)通孔材料和要求”。

一，BGA高密度電路板的堵塞絕緣材料

堵塞絕緣材料純粹起著堵塞導(dǎo)通孔作用。在芯板導(dǎo)通孔完成孔金屬化以后，采用合適的絕緣材料（如熱固性環(huán)氧、液態(tài)阻焊油墨或環(huán)氧與焊料掩膜聯(lián)合使用等）來堵塞導(dǎo)通孔。它除了提供一個(gè)平坦表面外，由于堵塞滿絕緣材料，從而消除了雜質(zhì)進(jìn)入導(dǎo)通孔或者避免卷入腐蝕雜質(zhì)，也有利于層壓或貼壓PTF（聚酯厚膜）時(shí)真空度下降過程。但是這些絕緣材料，由于烘干、特別是固化和/或排氣等形成的物理失效，如孔壁與絕緣材料界面處分離、氣孔等。另外一個(gè)缺點(diǎn)就是堵塞絕緣材料在與積層界面處理殘留物都會(huì)影響它們之間的電氣互連特性。

二，高密度PCB堵塞導(dǎo)電材料

堵塞導(dǎo)電材料是目前芯板、BGA等普通使用的堵塞導(dǎo)通孔的材料。這種材料是由集合型粘接劑和導(dǎo)體顆粒（如銀或銅或兩者結(jié)合起來）組成的。它不僅起著堵塞導(dǎo)通孔而達(dá)到板面平整度的作用，由于含有導(dǎo)電顆粒，因而還起到導(dǎo)電導(dǎo)熱作用。

大多數(shù)的堵塞導(dǎo)電材料是由碳槳貫或銀漿膏料而衍變而來的。但它的各種性能將高于這些材料。特別是在烘干、固化和焊接時(shí)防止收縮方面，因此要求這種堵塞導(dǎo)通孔材料的收縮要很小，即揮發(fā)物要少或其CTE應(yīng)與芯板相匹配。要根據(jù)芯板導(dǎo)通孔尺寸、形狀、合理制造模板網(wǎng)孔尺寸和形狀，然后合理選擇導(dǎo)電膠中金屬顆粒大小、形狀和級(jí)配以及最佳化的樹脂體系，以形成一種具有低粘度高密度導(dǎo)通孔堵塞與具有實(shí)質(zhì)上“零”收縮的材料，從而保證可靠性進(jìn)行堵塞芯板等的導(dǎo)通孔。

可以看出，BGA高密度pcb對(duì)于導(dǎo)通孔材料的要求以及工藝還是很嚴(yán)格的，深圳金瑞欣特種電路是專業(yè)的高密度PCB廠家，十年pcb打樣生產(chǎn)制作經(jīng)驗(yàn)，主要2-30層高多層電路板和埋盲孔高密板的生產(chǎn)打樣，更多需求可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。