DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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18 2024-09

直接鍍銅（DPC）陶瓷基板主要生產(chǎn)工藝流程

DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。

陶瓷基板覆銅工藝流程

28 2024-08

陶瓷PCB電路板應(yīng)用及工藝！

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應(yīng)用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨特的性能和功能。這些板設(shè)計用...

陶瓷PCB電路板

23 2024-08

陶瓷PCB電路板全面介紹！

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應(yīng)用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨特的性能和功能。這些板設(shè)計用...

陶瓷PCB電路板

13 2024-08

Bosch Research通過3D打印技術(shù)制造陶瓷覆銅基板

電力電子器件采用雙面覆銅陶瓷基板，傳統(tǒng)制造和處理功能結(jié)構(gòu)的方法復(fù)雜且昂貴。尤其是由于功能結(jié)構(gòu)較小，使用貼裝工藝來制造和處理這些結(jié)構(gòu)的成本高昂且過程復(fù)雜。此外，功能結(jié)構(gòu)與基板的連接需要額外的制造和連接工藝，例如燒結(jié)，這些工藝可能在功能結(jié)構(gòu)和基...

陶瓷覆銅基板

15 2024-07

汽車傳感器為什么選用PCB陶瓷基板作為材料？

高性能、高精度的油位傳感器對于汽車行業(yè)確保安全性和可靠性至關(guān)重要。傳統(tǒng)的油位傳感器通常由金屬材料制成，金屬材料存在許多缺點，例如易腐蝕、磨損、容易出錯或失效。為了克服這些限制，一種新型復(fù)合材料陶瓷PCB因其高強度、硬度、耐磨性和抗壓強度而被...

PCB陶瓷基板

03 2024-07

陶瓷基板的制作工藝

采用通過磁控濺射，圖形化光刻，干法濕法蝕刻，電鍍加厚工藝，在陶瓷基板上制作出超細線條電路圖形。

陶瓷基板制作工藝