DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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08 2023-12

DPC陶瓷基板——LED封裝的極佳選擇

在LED的封裝領(lǐng)域，陶瓷散熱基板是個(gè)奇怪的名詞，因?yàn)樘沾苫逅l(fā)揮的功用并不是散熱，它只是當(dāng)作芯片的載具，以及熱的傳輸路徑之一而已，真正的散熱并不在它身上，而是在燈具和空氣接觸的表面。事實(shí)上，它的功能應(yīng)該稱為陶瓷導(dǎo)線架比較適當(dāng)。陶瓷導(dǎo)線架的...

DPC陶瓷基板

06 2023-12

DPC 陶瓷基板的主要應(yīng)用領(lǐng)域盤點(diǎn)

DPC 是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。DPC 基板具有圖形精度高、可垂直互連、生產(chǎn)成本低等技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

DPC陶瓷基板

29 2023-11

DBA陶瓷基板與DBC陶瓷基板的區(qū)別

隨著科技的不斷發(fā)展，電子行業(yè)中的陶瓷基板也經(jīng)歷了不斷的創(chuàng)新和改進(jìn)。其中，DBA陶瓷基板和DBC陶瓷基板是兩種比較常見的陶瓷基板。

陶瓷基板

27 2023-11

陶瓷PCB基板在醫(yī)療器械中的優(yōu)勢(shì)

科技的進(jìn)步正在惠及各行各業(yè)，其中也包括醫(yī)療行業(yè)。醫(yī)療設(shè)備逐漸變得更小，但功能更強(qiáng)大，同時(shí)滿足行業(yè)的需求。技術(shù)的創(chuàng)新和進(jìn)步正在幫助設(shè)計(jì)和制造緊湊而復(fù)雜的醫(yī)療設(shè)備。醫(yī)療行業(yè)關(guān)系到眾生的生命，本質(zhì)上必須涉及精度和質(zhì)量。這取決于作為這些設(shè)備基礎(chǔ)的陶...

陶瓷PCB基板

24 2023-11

陶瓷基板—半導(dǎo)體制冷的關(guān)鍵部件

半導(dǎo)體制冷即上表中的熱電制冷技術(shù)（TEC），是一種基于帕爾帖效應(yīng)原理的制冷技術(shù)，即利用當(dāng)電流通過兩種特定材料時(shí)會(huì)吸收和放出熱量的原理進(jìn)行制冷。因其主要部件多為熱電能量轉(zhuǎn)換效率高的半導(dǎo)體材料，所以又被稱為半導(dǎo)體制冷（該名字并非是因?yàn)樗m用于半...

陶瓷基板

22 2023-11

陶瓷基板的分析及應(yīng)用

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很...

陶瓷基板