DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

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17 2023-11

智能化汽車離不開這些陶瓷基板！

DPC陶瓷基板具備了高導熱、高絕緣、高線路精準度、高表面平整度及熱膨脹系數(shù)與芯片匹配、可垂直互連等諸多特性，極大滿足了VCSEL的封裝要求。

陶瓷基板

15 2023-11

Si3N4-AMB陶瓷基板的應用

功率電子器件在電力存儲，電力輸送，電動汽車，電力機車等眾多工業(yè)領域得到越來越廣泛的應用。隨著功率電子器件本身不斷的大功率化和高集成化，芯片在工作過程中將會產(chǎn)生大量的熱。如果這些熱量不能及時有效地發(fā)散出去，功率電子器件的工作性能將會受到影響，...

AMB陶瓷基板

13 2023-11

一文帶你全面了解陶瓷PCB電路板

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨特的性能和功能。這些板設計用...

陶瓷PCB電路板

10 2023-11

大尺寸LTCC基板高釬透率焊接工藝研究

低溫共燒多層陶瓷（Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC）技術是20世紀80年代發(fā)展起來的實現(xiàn)高密度多層基板互連的新興技術。LTCC基板具有布線密度高、信號傳輸速度快、高頻特性優(yōu)良、印制精度高、可多...

LTCC基板

08 2023-11

一文了解HTCC陶瓷金屬化工藝及相關設備廠商

高溫共燒陶瓷(HTCC)具有結構強度高、熱導率高、化學穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點，因此在大功率組裝電路中具有廣泛的應用前景。HTCC是將高溫燒結陶瓷粉（氧化鋁、氮化鋁等）制成厚度精確且致密性好的生瓷，在生瓷上利用打孔、微孔注漿、印刷等工藝制...

HTCC陶瓷金屬化

06 2023-11

一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業(yè)展望，最后我們學習一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

DPC AMB HTCC DBC