DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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12 2024-01

AMB陶瓷基板應(yīng)用介紹

在新能源汽車(chē)市場(chǎng)暴增刺激下，碳化硅模塊上車(chē)的進(jìn)程大幅超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模從2016年的約10億美元增長(zhǎng)到2020年的約15億...

AMB陶瓷基板

10 2024-01

6種常見(jiàn)的陶瓷與金屬的連接方法，誰(shuí)能稱(chēng)霸半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)？

陶瓷與金屬封接，最大難點(diǎn)是陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)相差較大，使得連接完成后的封接界面處會(huì)產(chǎn)生較大殘余應(yīng)力，這不僅會(huì)降低接頭強(qiáng)度，也會(huì)影響金屬對(duì)陶瓷表面的潤(rùn)濕效果。

陶瓷基板

08 2024-01

氮化鋁陶瓷性能、制備工藝及其應(yīng)用

隨著集成電路成為了國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，很多半導(dǎo)體材料得以被研究開(kāi)發(fā)，氮化鋁（AlN）無(wú)疑是其中最具有發(fā)展前景的材料之一。近年來(lái)，眾多企業(yè)都意識(shí)到氮化鋁是一個(gè)研究熱點(diǎn)，也將是一個(gè)市場(chǎng)熱點(diǎn)，所以部分企業(yè)對(duì)此早有部署。今天我們就來(lái)了解一下氮化鋁蘊(yùn)藏著...

氮化鋁陶瓷性能

03 2024-01

LTCC基板關(guān)鍵工藝問(wèn)題解決方案

LTCC技術(shù)以其特有的技術(shù)特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于射頻電路系統(tǒng)，本文針對(duì)LTCC工藝中關(guān)鍵工藝問(wèn)題開(kāi)展研究，詳細(xì)分析了影響LTCC基板收縮率、翹曲度和層間對(duì)位偏差的工藝因素，并闡述了如何優(yōu)化工藝參數(shù)以解決上述問(wèn)題。通過(guò)大量的工藝試驗(yàn)和數(shù)據(jù)測(cè)試，結(jié)果表...

LTCC基板

02 2024-01

陶瓷基板的檢測(cè)方法大全

在電子封裝過(guò)程中，陶瓷基板是關(guān)鍵器件，降低陶瓷基板的不良率對(duì)提高電子器件質(zhì)量具有重大的意義，但是陶瓷基板性能檢測(cè)尚無(wú)國(guó)家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這給企業(yè)生產(chǎn)和產(chǎn)品推廣帶來(lái)一定困難。 目前，主要性能包括基板外觀、力學(xué)性能、熱學(xué)性能、電學(xué)性能、封裝性能(...

陶瓷基板

29 2023-12

陶瓷基板常用導(dǎo)電材料的種類(lèi)及特性

陶瓷材料因其密度較小，熱導(dǎo)率較高，膨脹系數(shù)匹配，是一種綜合性能較好的封裝材料。由于陶瓷封裝對(duì)可靠性、氣密性、高頻傳輸性等性能需求，勢(shì)必要用到金屬導(dǎo)體來(lái)提升陶瓷共燒技術(shù)。又因金屬材料與陶瓷材料性質(zhì)差異大，在共燒陶瓷技術(shù)中往往需要使用作為燒結(jié)助...

陶瓷基板