常見于LED照明產(chǎn)品,有的用鋁基板有的用陶瓷基板，那是什么決定在產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域使用陶瓷基板還是鋁基板呢？陶瓷基板好還是鋁基板好呢？

鋁基板和陶瓷基板最大的區(qū)別在于導(dǎo)熱系數(shù)

鋁基板常用的金屬鋁基的板材主要有1000系、5000系和6000系，這三系鋁材的基本特性如下：

1、1000系列 代表 1050、 1060 、1070 ，1000系列鋁板又稱為純鋁板，在所有系列中1000系列屬于含鋁量最多的，純度可以達(dá)到99.00%以上。由于不含有其他技術(shù)元素，所以生產(chǎn)過程比較單一，價格相對比較便宜，是目前常規(guī)工業(yè)中最常用的一個系列。

2、 5000系列 代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列鋁板屬于較常用的合金鋁板系列，主要元素為鎂，含鎂量在3-5%之間，其又稱為鋁鎂合金。主要特點(diǎn)為密度低、抗拉強(qiáng)度高、延伸率高等。在相同面積下鋁鎂合金的重量低于其他系列，故常用在航空方面，比如飛機(jī)油箱。

3、 6000系列 代表6061 主要含有鎂和硅兩種元素，故集中了4000系列和5000系列的優(yōu)點(diǎn)6061是一種冷處理鋁鍛造產(chǎn)品，適用于對抗腐蝕性、氧化性要求高的應(yīng)用?？墒褂眯院?，接口特點(diǎn)優(yōu)良，容易涂層，加工性好。

5000系鋁基板的導(dǎo)熱率在135W/(m·K)左右， 6000系在150W/(m·K)左右 1000系在220W/(m·K)左右。

再看看陶瓷基板的性能和優(yōu)勢：

陶瓷基板：是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。

陶瓷基板具有以下一些特點(diǎn)：

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題;

◆載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃;100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右;

◆熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

◆ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。

◆ 可以實現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。

AIN陶瓷板具有超高的導(dǎo)熱率，室溫下理論導(dǎo)熱率為319W/(m·K)，還有良好的絕緣性，25℃時電阻率大于1014Ω·cm。

◆機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定;高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性;結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕。

◆ 極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬次，可靠性高。

◆與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu);無污染、無公害。

◆使用溫度寬-55℃～850℃;熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝。可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本;

◆減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率;

◆在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%;

◆ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性;

高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價格加速合理化，進(jìn)而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，包括電源模塊，汽車電子領(lǐng)域。從以上的分享來看，陶瓷基板的散熱性更好，耐壓性更強(qiáng)。當(dāng)然陶瓷基板相對來說費(fèi)用比鋁基板貴一些的。如果您有更多陶瓷基板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷pcb打樣和中小批量生產(chǎn)廠家，十多年陶瓷電路板制作經(jīng)驗，產(chǎn)品質(zhì)量有保障。