dpc覆銅陶瓷基板和amb活性金屬釬焊載板的區(qū)別

 amb活性金屬釬焊載板通常是采用氮化鋁陶瓷基或者氮化硅陶瓷基、碳化硅陶瓷基等材料，通過amb活性金屬釬焊工藝在基材表面附上一層銅箔或者其他金屬，使得其具備良好的導電導熱性能。dpc覆銅陶瓷基板則采用是DPC工藝，今天小編就來分享一下dpc覆銅陶瓷基板和amb活性金屬釬焊載板的區(qū)別。

 一，dpc覆銅陶瓷基板和amb金屬基板工藝特點不同

       dpc覆銅陶瓷基板材料通常是氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基制作，表面金屬一般較薄，通常是35um，不超過100um，比較適合做精密線路；amb金屬基板采用氮化鋁陶瓷基或者氮化硅陶瓷基板來做，銅層可以做100um~800um,金屬結合力強、熱導率高，尤其是amb氮化硅陶瓷覆銅基板，具體高強度、高導熱、高絕緣、低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點，備受青睞。

二，dpc覆銅陶瓷基板和amb金屬基板應用領域不同

dpc陶瓷覆銅基板應用更加廣泛，導熱率從15W~180w，在汽車電子，制冷片，傳感器、醫(yī)療等導熱和絕緣性有要求的產品都可以運用。Amb金屬基板，費用稍微較為高一些，但是除了導熱率高、絕緣性方面，金屬結合力較強，可以承載大電流、大電壓等產品應用。比如，第三代半導體器件、IGBT模組、電力、汽車逆變器、減速器等產品。

以上是小編分享的關于dpc覆銅陶瓷基板與amb金屬基板的差異，這兩種各有特點和市場價值，更多關于dpc陶瓷基板的相關問題可以咨詢金瑞欣特種電路。