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多層pcb制作層壓的工藝注意事項(xiàng)

多層pcb制作

市場需求不斷發(fā)展,處理技術(shù)和數(shù)字技術(shù)不斷升級,pcb不斷高多層化,高密度化,多層pcb制作中對層壓的工藝要求是非常嚴(yán)格的,今天金瑞欣小編一起和您分享一下:

22層電路板

1)多層pcb層壓制作的定義

層壓的過程,就是把各層線路薄板粘合成一個(gè)整體的工藝的過程,包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段,樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙,然后進(jìn)入全壓,把所有的空隙粘合。冷壓,是為了使尺寸保持穩(wěn)定,使線路板快速冷卻。

2)多層pcb制作層壓工藝需要注意的事項(xiàng)

在設(shè)計(jì)上,必須符合層壓要求的內(nèi)層芯板,主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等,需要按照具體的要求進(jìn)行設(shè)計(jì),總體上內(nèi)層芯板要求無開、短、斷路,無氧化,無殘留膜。

其次,多層板層壓時(shí),需對內(nèi)層芯板進(jìn)行處理,處理的工藝有黑氧化處理和棕化處理。氧化處理是在內(nèi)層銅箔上形成一層黑色氧化膜,棕化處理工藝是在內(nèi)層銅箔上形成一層有機(jī)膜

三是,在進(jìn)行層壓時(shí),需要注意溫度、壓力、時(shí)間三大問題。溫度,主要是注意樹脂的熔融溫度和固化溫度、熱盤設(shè)定溫度、材料實(shí)際溫度及升溫的速度變化等,這些參數(shù)都需要注意。至于壓力方面,以樹脂填充層間空洞,排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則。時(shí)間參數(shù),主要是加壓時(shí)機(jī)的控制、升溫時(shí)機(jī)的控制、凝膠時(shí)間等方面。

以上是金瑞欣特種電路分享的多層pcb制作工藝?yán)锩娴膶訅汗に囎⒁馐马?xiàng),更多高pcb多層板的需求可以咨詢金瑞欣特種電路,金瑞欣是專業(yè)的多層pcb打樣廠家,十年pcb制作經(jīng)驗(yàn)。


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