當前位置:首頁 ? 常見問題 ? 高頻產品為什么用陶瓷基板
隨著通訊技術的發(fā)展,目前5G通訊基站、功率放大器、陶瓷濾波器、GPS高頻天線等等高頻產品都用到陶瓷基板。這類產品往往是高頻材料與陶瓷基板結合發(fā)復合基板,也叫高頻陶瓷基板,主要是由陶瓷基板的高頻特性和介電常數決定的。今天小編就來分享一下高頻產品為何用到陶瓷基板。
高頻高速封裝陶瓷基板
高頻電路用陶瓷復合基板
羅杰斯的高頻陶瓷基板
高頻微波陶瓷基板
以上四種也是高頻陶瓷基板的不同叫法,主要是高頻陶瓷基板一般以高頻材料與陶瓷基板做的復合基板,同時具備較高的高頻特性以及較低的介電常數和介質損耗。
1,采用陶瓷基板,介電常數低,介質損耗更小,與高頻材料更加匹配
高頻陶瓷基板以及是高頻材料和陶瓷基板結合的復合板,高頻板高頻特性突出,比如羅杰斯,亞龍等高頻材料常與羅杰斯結合。陶瓷基板的介電常數低,介質損耗小,高頻特性突出和高頻板的介質損耗要求匹配。
2,陶瓷基板高頻特性以及陶瓷基板的優(yōu)勢決定
一般而言,2G Hz以下的信號傳輸,普通的電路板就可以了,2G Hz以上頻率的信號,又有低損耗要求的話,可以考慮用陶瓷基板。陶瓷基板有很多優(yōu)點,比如介電常數穩(wěn)定,介質損耗小,耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度性能良好。
高頻板采用陶瓷基板那么高頻陶瓷基板就同時具備高頻性能、穩(wěn)定較低的介電損耗、絕緣特性、導熱和導電性能。更多高頻陶瓷基板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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