陶瓷覆銅板的用途和性能參數(shù)

一，陶瓷覆銅板是什么？

陶瓷覆銅板陶瓷覆銅板英文簡(jiǎn)稱DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，是大功率電力電子電路互連技術(shù)和結(jié)構(gòu)技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

二，陶瓷覆銅板的性能參數(shù)

       1，陶瓷覆銅板的絕緣性

       陶瓷覆銅板本身材料就是氧化鋁陶瓷或者氮化鋁陶瓷，本身就是絕緣材料，具備很好的絕緣性能，陶瓷基絕緣阻值體積電阻率是大于10的14次方。

2，陶瓷覆銅板的導(dǎo)熱率

       陶瓷覆銅板的導(dǎo)熱率和陶瓷基板的材料有關(guān)，氧化鋁陶瓷覆銅板導(dǎo)熱率是15W~35W,氮化鋁陶瓷覆銅板導(dǎo)熱率是170W~260W.陶瓷覆銅板也是非常好的散熱基板。

   3，覆銅板和覆銅陶瓷基板膨脹系數(shù),

      覆銅板和陶瓷基板的膨脹系數(shù)是不一樣的，覆銅板覆銅板一般指覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡(jiǎn)稱為覆銅板各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。而陶瓷覆銅板是在陶瓷基材料上面做覆銅，蝕刻、鉆孔等。陶瓷覆銅板比普通的覆銅板具備更好的導(dǎo)熱性能和絕緣性能。

      4，dbc陶瓷覆銅板重量密度

       陶瓷覆銅板的種類密度要比普通的高，氮化鋁覆銅陶瓷基板要比氧化鋁覆銅板重量密

度要高。

      5，氮化鋁陶瓷覆銅板的缺點(diǎn)

氮化鋁陶瓷覆銅板采用的氮化鋁陶瓷基材料，硬度較大，擊穿強(qiáng)度高，對(duì)酸有弱腐蝕

現(xiàn)象。

        三，陶瓷覆銅板的用途和應(yīng)用范圍

        陶瓷覆銅板用途很多，主要有以下方面的應(yīng)用：

       1、汽車(chē)電子，航天航空及軍用電子組件；

       2、智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開(kāi)關(guān)電源；

       3、太陽(yáng)能電池板組件；電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；

       4、大功率電力半導(dǎo)體模塊；電子加熱器、半導(dǎo)體致冷器；功率控制電路，功率混合電路。

       以上是小編分享的關(guān)于陶瓷覆銅板的用途和性能參數(shù)，更多陶瓷覆銅板的問(wèn)題可以咨詢金瑞欣特種電路。