鋁碳化硅基板與氮化硅基板的區(qū)別

鋁碳化硅基板在軌道機車、飛機、半導體IGBT器件等產(chǎn)品領域被應用，主要是因為鋁基碳化硅基板具備導熱率高、熱膨脹系數(shù)與芯片更匹配，重量輕、密度小、高硬度和高抗彎強度。那么鋁碳化硅基板和氮化硅基板有什么區(qū)別呢？

一，鋁碳化硅基板的和氮化硅基板的特點和優(yōu)勢

鋁基碳化硅基板鋁碳化硅（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳。被應用到軍工行業(yè)領域，有著非常重要的突出優(yōu)勢。

1，AlSiC具有高導熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產(chǎn)生的熱量及時散發(fā)，提高整個元器件的可靠性和穩(wěn)定性

2，AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導體芯片和陶瓷基片實現(xiàn)良好的匹配，可調的熱膨脹系數(shù)（6.5～9.5×10-6/K）能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生，甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC底板上。

3，鋁碳化硅基板重量輕，硬度強，抗彎強度高、抗震效果好。在惡劣環(huán)境下的首選材料。

鋁基碳化硅基板與氮化硅基板對比

可見鋁基碳化硅基板熱導率更高、硬度更高、熱膨脹系數(shù)與芯片更接近，密度更小，重量更輕。也因此他們的應用有所不同。

氮化硅陶瓷基板機械強度高、耐磨損、良好的導熱性主要應用航天航空、汽車發(fā)動機、汽車減震器、機械醫(yī)療設備，工業(yè)窯爐和智能電子設備、高功率模塊等領域有著廣泛的用途；鋁碳化硅則軌道機車、飛機、半導體IGBT器件等產(chǎn)品領域被應用，還在軍工方面有較好的應用。

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