隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展以及芯片的高速化和集成化,PCB線路板的運用領(lǐng)域也是越來越大了，接下來小編就給大家簡析在多層PCB 設(shè)計布局和布線原則：  

      （1）元器件最好單面放置。若需要雙面放置元器件，在底層（Bottom Layer）放置插針式元器件，就可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以底層（Bottom Layer）最好只放置貼片元器件，類似常見的計算機顯卡PCB 板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲印層，便于降低成本。    

（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界（電源、信號線）接的連接器元器件，通常置在電路板的邊緣，如串口和并口。放在電路板的中央，不利于接線，也可能因為其他元器件的阻礙而無法連接。另外還要注意接口的方向，使連接線可以順利地引出，遠離電路板。接口放置后，應(yīng)當利用接口元器件的String（字符串）清晰地標明接口的種類；對于電源類接口，應(yīng)當標明電壓等級，防止因接線錯誤導(dǎo)致電路板燒毀。 （3）高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。不要將電壓等級相差很大的元器件擺放在一起，這樣既有利于電氣絕緣，對信號的隔離和抗干擾也有很大好處。  

（4）電氣連接關(guān)系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。  

（5）對于易產(chǎn)生噪聲的元器件，如時鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件，布局時應(yīng)盡量放在靠近CPU 的時鐘輸入端。大電流電路和開關(guān)電路也易產(chǎn)生噪聲，這些元器件或模塊也應(yīng)該遠離邏輯控制電路和存儲電路等高速信號電路，可能的話，盡量采用控制板結(jié)合功率板的方式，利用接口來連接，以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。     

（6）在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容。這是改善電路板電源質(zhì)量，提高抗干擾能力的一項重要措施。實際應(yīng)用中，印制電路板的走線、引腳連線和接線都有可能帶來較大的寄生電感，導(dǎo)致電源波形和信號波形中出現(xiàn)高頻紋波和毛刺，而在電源和地之間放置一個0.1μF 或者更大的電容，以進一步改善電源質(zhì)量。對于電源轉(zhuǎn)換芯片，或者電源輸入端，最好是布置一個10μF的去耦電容可以有效地濾除這些高頻紋波和毛刺。如果電路板上使用的是貼片電容，應(yīng)該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。  

（7）元器件的編號應(yīng)該緊靠元器件的邊框布置，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與元器件、過孔和焊盤重疊。元器件或接插件的第1 引腳表示方向；正負極的標志應(yīng)該在PCB 上明顯標出，不允許被覆蓋；電源變換元器件（如DC/DC 變換器，線性變換電源和開關(guān)電源）旁應(yīng)該有足夠的散熱空間和安裝空間，外圍留有足夠的焊接空間等。    

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