PCBA是Printed Circuit Board Assembly的簡稱， 即PCB +元件組裝。貼片和焊接在PCBA中是核心的環(huán)節(jié)，pcba加工流程、焊接要求以及注意事項都是什么？今天小編詳細闡述一下：

一，PCBA 貼片加工工藝是什么？

1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件

2.盤點全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產(chǎn)的PMC計劃

3.進行SMT編程，并制作首板進行核對，確保無誤

4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)

5.進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性

6.通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學(xué)檢測

7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實現(xiàn)良好焊接

8.經(jīng)過必要的IPQC中檢

9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進行焊接

10.必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等

11.QA進行全面檢測，確保品質(zhì)OK

二，pcba焊接要求都有哪些？

1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面，焊點光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應(yīng)超過焊端高度的2/3，但不應(yīng)超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良;　　

2、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫?！?/span>

3、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤?！?/span>

4、焊點表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。

5、焊點強度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊?！?/span>

6、焊點截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。

7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應(yīng)保持整齊，不允許前后錯位或高低不平。

三，pcba加工注意事項

l 運輸：為防止PCBA損壞，在運輸時應(yīng)使用如下包裝：

1、盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱。

2、隔離材料：防靜電珍珠棉。

3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。

4、放置高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。

l PCBA加工洗板要求：板面應(yīng)潔凈，無錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點處，應(yīng)看不到任何焊接留下的污物。洗板時應(yīng)對以下器件加以防護：線材、連接端子、繼電器、開關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴禁用超聲波清洗。

l 所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。

l PCBA加工過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過

爐焊接后會存在傾斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當(dāng)修正。

1、臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限。

2、元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管（如DO-201AD封裝的二極管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。

3、立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體（TO-220、TO-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件。

4、PCBA加工中，電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一次焊好，如有傾斜則要求用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件。

以上是小編講述的pcba的加工、焊接制作有要求，以及對pcba加工和洗板有要求的闡述。更多pcba加工的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣提供pcba一站式加工，有著十多年行業(yè)經(jīng)驗，品質(zhì)有保障。