全了！pcb陶瓷基板生產(chǎn)工藝

pcb陶瓷基板因?yàn)樯嵝Ч?、絕緣性高、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)勢，在電子產(chǎn)品比如汽車電子、交通軌道、半導(dǎo)體、功率模組、LED等廣泛應(yīng)用。那么PCB陶瓷基板在制作中，采用的是什么制作工藝呢？

一，直接鍍銅陶瓷基板(Direct Plated Copper Ceramic,DPC)工藝

      DPC基板具有圖形精度高、可垂直互連等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于大功率封裝。

二，直接鍵合銅陶瓷基板(Direct Bonded Copper Ceramic,DBC)工藝

      DBC線路層較厚，耐熱性較好，主要應(yīng)用于高功率、大溫變的IGBT封裝

三，厚膜印刷陶瓷基板(Thick Printing Ceramic,TPC)工藝

      TPC厚膜陶瓷基板耐熱性好，成本低，但線路層精度差，主要應(yīng)用于汽車傳感器等領(lǐng)域。

四，薄膜陶瓷基板(ThinFilm Ceramic,TFC)工藝

      在平面陶瓷基板中，薄膜陶瓷基板TFC基板圖形精度高，但金屬層較薄，主要應(yīng)用于小電流光電器件封裝

五，AMB活性釬焊工藝

       AMB基板線路層較厚，耐熱性較好，主要應(yīng)用于高功率、大溫變的IGBT封裝

六，多層htcc高溫共燒工藝

       高溫共燒陶瓷材料主要為氧化鋁、莫來石和氮化鋁為主成分的陶瓷，HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質(zhì)。導(dǎo)體漿料采用材料為鎢、鉬、鉬、錳等高熔點(diǎn)金屬發(fā)熱電阻漿料。燒結(jié)溫度在1600°~1800°。由于HTCC基板具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點(diǎn)，因此 在大功率微組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用前景。

七，多層ltcc低溫共燒工藝

       低溫共燒陶瓷為了保證在低溫共燒條件下有高的燒結(jié)密度，通常在組分中添加無定形玻璃 、 晶化玻璃 、 低熔點(diǎn)氧化物等來促進(jìn)燒結(jié) 。玻璃和陶瓷復(fù)合材料是一種典型的低溫共燒陶瓷材料 。此外 ，還有晶化玻璃 ， 晶化玻璃和陶瓷的復(fù)合物及液相燒結(jié)陶瓷 。燒結(jié)溫度900°~1000°，LTCC采用電導(dǎo)率高而熔點(diǎn)低的Au、Ag、Cu等金屬作為導(dǎo)體材料，由于玻璃陶瓷低介電常數(shù)和在高頻低損耗性能，使之 非常適合應(yīng)用于射頻、微波和毫米波器件中。主要用于高頻無線通信領(lǐng)域、航空航天、存儲器、驅(qū)動(dòng)器、濾波器、傳感器以及汽車電子等領(lǐng)域。

總結(jié)： 在雙面陶瓷基板中，由于DPC陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率LED、半導(dǎo)體激光器、VCSEL等領(lǐng)域，符合未來高密度、高精度、高可靠性的發(fā)展方向。多層陶瓷基板制作方面，多采用HTCC工藝和LTCC工藝，應(yīng)用比較復(fù)雜的器件領(lǐng)域。

以上就是小編分享的關(guān)于PCB陶瓷基板的生產(chǎn)工藝，基本概況得比較全面，更多pcb陶瓷基板相關(guān)工藝問題可以咨詢金瑞欣特種電路。