陶瓷基板如何附銅

陶瓷基板金屬化是實現(xiàn)陶瓷基片電氣性能的很重要的過程，金屬化包含附銅、鉑金今錫合金等。今天小編要闡述是是陶瓷基板如何附銅，通過什么工藝技術，銅層附著力怎么樣。

一，陶瓷基板DPC附銅技術

陶瓷基板DPC附銅技術有成為薄膜工藝，是陶瓷基片（氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基）經(jīng)過前處理，真空鍍后在陶瓷基片表面附上一層較薄的銅層，銅層通常是1~70um。銅層附著力在15n以上，附著力好，結(jié)合力高，電氣性能好。通過DPC附銅技術，可以加工精密線路陶瓷基板，可以實現(xiàn)較小的線寬線距，比如小到0.05mm，亦可以實現(xiàn)較小的過孔，通孔，可以現(xiàn)象較高難度板的要求。

二，陶瓷基板DBC附銅技術

陶瓷基板dbc附銅技術，是采用燒結(jié)的方式，在（氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基）陶瓷基片表面形成一層銅層，銅層DBC適合較厚的銅層，銅層在70um~500um,該工藝銅層附著力也較好，15n/mm以上，銅層結(jié)合力好。采用DBC附銅技術，可以實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，成本較低，但是不適合做精密性高的陶瓷基線路板。

三，陶瓷基板AMB附銅技術

       陶瓷基板AMB覆銅技術是活性釬焊技術，銅層結(jié)合力比DPC、DBC附銅技術都要高.其中AMB氮化鋁陶瓷覆銅板結(jié)合力可以達到28n/mm，AMB氮化鋁陶瓷覆銅板結(jié)合力在21n/mm~23n/mm以上。AMB氧化鋁陶瓷覆銅板結(jié)合力在18n/mm以上。AMB陶瓷覆銅板技術熱循環(huán)性能好，可焊性更強。

        以上是小編分享的關于”陶瓷基板如何附銅”的問題解答，不同的技術，銅層結(jié)合力不一樣，AMB陶瓷覆銅板結(jié)合力更好，DPC覆銅技術精密度高，DBC附銅技術成本低，批量生產(chǎn)。更多陶瓷覆銅板相關問題可以咨詢金瑞欣特種電路。