陶瓷覆銅板dbc和dpc的區(qū)別

陶瓷覆銅板按不同的工藝分為陶瓷覆銅板dbc和陶瓷覆銅板dpc，兩種工藝不同，性能有所不同，那么陶瓷覆銅板dbc和dpc的區(qū)別是什么呢？

陶瓷覆銅板dbc工藝，是燒結(jié)銅，不太適合做精密線路，高集成化、較細(xì)密的線寬線距陶瓷覆銅板。陶瓷覆銅板dbc成本相對較低，可以實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，另外陶瓷覆銅板dbc可以做較厚的銅，銅層300~500um都可以；

陶瓷覆銅板dpc是采用dpc工藝，是電鍍銅，成本比較高，比較適合做高精密、高集成化電路。薄層較薄可以做1um，大部分客戶做15um到35um。陶瓷覆銅板dpc一般是中小批量或者打樣較多。

以上是講述的關(guān)于陶瓷覆銅板dbc和dpc的區(qū)別，如果要做精密線路，建議用DPC覆銅工藝，如果比較簡單建議用DBC工藝，如果是薄膜金屬化建議用DPC，如果是厚膜層建議用DBC工藝。更多陶瓷覆銅板相關(guān)問題可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣進(jìn)駐陶瓷基電路板四年多時間，有著成熟的DPC、DBC、AMB制作工藝，先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備、和成熟的工藝團(tuán)隊，快速服務(wù)，以確保客戶交期、產(chǎn)品品質(zhì)，目前月產(chǎn)能超過10萬片，產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、LED照明、功率半導(dǎo)體、電子電力電源等領(lǐng)域，是值得信賴的陶瓷覆銅板廠家。