陶瓷pcb上鍍硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金的區(qū)別

陶瓷pcb和其他材料制作的pcb一樣，鉆孔、菲林、印制線路、蝕刻、表面處理等工藝程序。有的客戶在制作陶瓷pcb的時候要求鍍軟金，有的需要鍍硬金等，今天小編就來分享陶瓷PCB上鍍軟金、硬金、電鍍金、化金、閃金的區(qū)別。

1，鍍軟金和硬金是什么？與電鍍金有什么關(guān)聯(lián)？

電鍍的目的基本上就是要將金電鍍于電路板的銅皮上，可是金無法直接與銅皮起反應(yīng)，所以必須先電鍍一層鎳，然后再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應(yīng)該叫做電鍍鎳金。

電鍍軟金和硬金的作用

電鍍金本身就可以分為硬金及軟金。因為電鍍硬金實際上就是電鍍合金(也就是鍍了Au及其他的金屬)，所以硬度會比較硬，適合用在需要受力摩擦的地方，在電子業(yè)界一般用來作為電路板的板邊接觸點（俗稱金手指板）；而軟金一般則用于COB上面需要打鋁線，或是手機(jī)按鍵的接觸面，現(xiàn)在被大量運用在BGA載板的正反兩面。

 鍍軟金和硬金的區(qū)別

 而硬金及軟金的區(qū)別，則是最后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為金和鋁可以形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。

 另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。

 軟金及硬金的電鍍程序：

 軟金：酸洗 → 電鍍鎳 → 電鍍純金

 硬金：酸洗 → 電鍍鎳 → 預(yù)鍍金 → 電鍍金鎳或金鈷合金

 2，閃金以及優(yōu)劣勢

「閃金」一詞源自于Flash，意思就是快速鍍金，其實它就是電鍍硬金的「預(yù)鍍金」

程序，參考電鍍鎳金的製程說明，它使用較大的電流與含金較濃的液槽，先在鎳層的表現(xiàn)形成一層密度較細(xì)緻，但較薄的鍍金層，以利后續(xù)電鍍金鎳或金鈷合金時可以更方便進(jìn)行。有些人看到這樣也可以作出有鍍金的PCB，而且價錢便宜及時間縮短，于是就有人拿這樣的「閃金」PCB出來賣。

因為「閃金」少了后面的電鍍金程序，所以其成本較真正的電鍍金來得便宜許多，但也因為其金層非常的薄，所以無法有效地覆蓋住金層底下的鎳層，也就比較容易導(dǎo)致存放時候氧化，進(jìn)而影響可焊性。

3，化金以及優(yōu)劣勢

化金，大多是用來稱呼這種 ENIG（Electroless Nickle Immersion Gold，化鎳浸金）的表面處理方法。其優(yōu)點是不需要使用電鍍的製程就可以把鎳及金附著于銅皮之上，而且其表面也比電鍍金來得平整，這對日趨縮小的電子零件與要求平整度的元件尤其重要。

由于ENIG使用化學(xué)置換的方法製作出表面金層的效果，所以其金層的最大厚度無法達(dá)到如電鍍金一樣的厚度，而且越往底層含金量會越少。

因為ENIG的鍍金層屬于純金，所以它也經(jīng)常被歸類為「軟金」，而且也有人拿它來作為COB打鋁線的表面處理，但必須嚴(yán)格要求其金層厚度至少要高于 3～5 (μ")，一般超過 5μ" 的化金層就很難達(dá)到了，太薄的金層將會影響到鋁線的附著力；而一般的電鍍金則可以輕鬆達(dá)到15 (μ")以上的厚度。但是價錢也會隨著金層的厚度而增加。

      除了以上還有化學(xué)鎳金（ENIG）、OSP，比起電鍍鎳金性價比要高，所以陶瓷pcb有的客戶采用OSP處理。電鍍鎳金的鍍層具有良好的抗摩擦能力以及優(yōu)異的抗氧化能力還是無人能比。具體采用哪種表面處理方法，主要還是依照產(chǎn)品本身性能 要求、焊接要求等來確定。更多陶瓷pcb制作表面處理的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣陶瓷pcb三年以上行業(yè)經(jīng)驗，十年以上PCB行業(yè)經(jīng)驗，值得信賴！  

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