pcb多層板在工業(yè)計算機、自動監(jiān)控設備、自動化控制器以及變頻控制器方面應用廣泛，特別是現(xiàn)在高多層pcb。多層電路板的設計業(yè)是尤為重要的，pcb多層板怎樣設計更好呢？今天小編從八個方面來闡述。

一，導線布層、布線區(qū)的要求

一般情況下，多層印制板布線是按電路功能進行，在外層布線時，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。細、密導線和易受干擾的信號線，通常是安排在內(nèi)層。大面積的 銅箔 應比較均勻分布在內(nèi)、外層，這將有助于減少板的翹曲度，也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導線和機械加工時造成層間短路，內(nèi)外層布線區(qū)的導電圖形離板緣的距離應大于50mil。

二，板外形、尺寸、層數(shù)的確定

1）任何一塊印制板，都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮，應盡量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利于裝配提高生產(chǎn)效率，降低勞動成本。

2）層數(shù)方面，必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對多層印制板來說，以四層板、六層板的應用最為廣泛，以四層板為例，就是兩個導線層（元件面和 焊接 面）、一個電源層和一個地層。

3）多層板的各層應保持對稱，而且最好是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。因為不對稱的層壓，板面容易產(chǎn)生翹曲，特別是對表面貼裝的多層板，更應該引起注意。

三，元器件的位置及擺放方向

1，元器件的位置、擺放方向，首先應從電路原理方面考慮，迎合電路的走向。擺放的合理與否，將直接影響了該印制板的性能，特別是高頻模擬電路，對器件的位置及擺放要求，顯得更加嚴格。

2）合理的放置元器件，在某種意義上，已經(jīng)預示了該印制板設計的成功。所以，在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時候，應該對電路原理進行詳細的分析，先確定特殊元器件（如大規(guī)模IC、大 功率管 、信號源等）的位置，然后再安排其他元器件，盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。

3）另一方面，應從印制板的整體結(jié)構(gòu)來考慮，避免元器件的排列疏密不均，雜亂無章。這不僅影響了印制板的美觀，同時也會給裝配和維修工作帶來很多不便。

3.導線布層、布線區(qū)的要求

一般情況下，多層印制板布線是按電路功能進行，在外層布線時，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。細、密導線和易受干擾的信號線，通常是安排在內(nèi)層。

大面積的 銅箔 應比較均勻分布在內(nèi)、外層，這將有助于減少板的翹曲度，也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導線和機械加工時造成層間短路，內(nèi)外層布線區(qū)的導電圖形離板緣的距離應大于50mil。

四，鉆孔大小與焊盤的要求

1）多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關，鉆孔過小，會影響器件的裝插及上錫;鉆孔過大，焊接時焊點不夠飽滿。一般來說，元件孔孔徑及焊盤大小的計算方法為：

2）元件孔的孔徑=元件引腳直徑（或?qū)蔷€）+（10～30mil）

3）元件焊盤直徑≥元件孔直徑+18mil

4）至于過孔孔徑，主要由成品板的厚度決定，對于高密度多層板，一般應控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi)。過孔焊盤的計算方法為：

5）過孔焊盤（VIAPAD）直徑≥過孔直徑+12mil。

五，導線走向及線寬的要求

多層板走線要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。 

且導線應盡量走短線，特別是對小信號電路來講，線越短， 電阻 越小，干擾越小 。同一層上的信號線，改變方向時應避免銳角拐彎。導線的寬窄，應根據(jù)該電路對電流及阻抗的要求來確定，電源輸入線應大些，信號線可相對小一些。

對一般數(shù)字板來說，電源輸入線線寬可采用50～80mil，信號線線寬可采用6～10mil。

導線寬度：0.5、1、0、1.5、2.0;

  允許電流：0.8、2.0、2.5、1.9;

  導線電阻：0.7、0.41、0.31、0.25;

布線時還應注意線條的寬度要盡量一致，避免導線突然變粗及突然變細，有利于阻抗的匹配。

六，電源層、地層分區(qū)及花孔的要求

對于多層印制板來說，起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上，所以必須對電源層進行分區(qū)隔離，分區(qū)線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜，電壓超高，分區(qū)線越粗。

焊孔與電源層、地層連接處，為增加其可靠性，減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊，一般連接盤應設計成花孔形狀。隔離焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil

七，需要提高整板抗干擾能力的要求

多層印制板的設計，還必須注意整板的抗干擾能力，一般方法有： 

a.在各IC的電源、地附近加上濾波 電容 ，容量一般為473或104。

b.對于印制板上的敏感信號，應分別加上伴行屏蔽線，且信號源附近盡量少布線。

c.選擇合理的接地點。

八，考慮到pcb多層板安全間距的要求。

安全間距的設定 ，應滿足電氣安全的要求。一般來說，外層導線的最小間距不得小于4mil，內(nèi)層導線的最小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下，間距應盡量取大值，以提高制板時的成品率及減少成品板故障的隱患。

如今的多層pcb都在往高精密、高性能、高速，輕薄方面發(fā)展，高速信號pcb的發(fā)展將成為設計制作的重點和難點。如果您有PCB多層板的需求可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣專業(yè)的pcb打樣和中小批量生產(chǎn)廠家，有十多年行業(yè)將有，嚴格的品質(zhì)管理機制和品質(zhì)把控，值得信賴。