雙面陶瓷覆銅基板制作和價格

雙面陶瓷覆銅基板通常是用于器件的載板，一方面起到承載和支持的作用，另一方面實現(xiàn)層級電路導通，導熱，散熱等效果。那么雙面陶瓷覆銅基板怎么制作的，價格怎么樣呢？

一，雙面陶瓷覆銅基板制作工藝

      雙面陶瓷覆銅基板制作工藝有多種可以選擇，企業(yè)可以根據(jù)自身產(chǎn)品的性能要求，結(jié)合市場陶瓷覆銅板的制程能力水平設計圖紙和工藝要求來制作。雙面陶瓷覆銅基板目前主流的制作工藝有DPC鍍銅工藝、DBC燒結(jié)銅工藝、AMB活性釬焊工藝。DPC鍍銅工藝，線路層較薄，圖形精密度高、可以實現(xiàn)精密線路，金屬過孔等制作要求，大功率封裝基板多采用這種工藝；DBC陶瓷覆銅工藝，可做較厚線路層，耐熱性較好，比較適合大功率、大溫度變化的功率器件；AMB工藝，活性釬焊工藝，銅層均勻，可實現(xiàn)多次焊接、熱循環(huán)較好、金屬層結(jié)合力比DPC和DBC工藝更好。

二，雙面陶瓷覆銅基板價格

雙面陶瓷覆銅基板價格要比單面陶瓷覆銅基板價格貴一些，雙面陶瓷覆銅基板的價格，首先看采用什么板材，同樣工藝要求尺寸等圖紙要求的陶瓷雙面覆銅基板，采用氮化鋁陶瓷基與采用氧化鋁陶瓷基的價格不一樣，主要是氮化鋁陶瓷基的基材成本要比氧化鋁陶瓷基貴不少；其次，要看同樣的工藝要求下，銅層越厚或者越薄，一般價格比常規(guī)銅厚35um要貴一些；其次，制作難度也會影響價格的，選擇不同的工藝價格也有有所差距的。最終的價格還是需要提供圖紙和工藝要求、數(shù)量綜合評估報價。

以上是小編闡述的關(guān)于雙面陶瓷覆銅基板的制作工藝和價格做了相關(guān)闡述，需要制作雙面陶瓷覆銅基板可以咨詢金瑞欣特種電路。