雙面陶瓷覆銅基板制作和價(jià)格

雙面陶瓷覆銅基板通常是用于器件的載板，一方面起到承載和支持的作用，另一方面實(shí)現(xiàn)層級(jí)電路導(dǎo)通，導(dǎo)熱，散熱等效果。那么雙面陶瓷覆銅基板怎么制作的，價(jià)格怎么樣呢？

一，雙面陶瓷覆銅基板制作工藝

      雙面陶瓷覆銅基板制作工藝有多種可以選擇，企業(yè)可以根據(jù)自身產(chǎn)品的性能要求，結(jié)合市場陶瓷覆銅板的制程能力水平設(shè)計(jì)圖紙和工藝要求來制作。雙面陶瓷覆銅基板目前主流的制作工藝有DPC鍍銅工藝、DBC燒結(jié)銅工藝、AMB活性釬焊工藝。DPC鍍銅工藝，線路層較薄，圖形精密度高、可以實(shí)現(xiàn)精密線路，金屬過孔等制作要求，大功率封裝基板多采用這種工藝；DBC陶瓷覆銅工藝，可做較厚線路層，耐熱性較好，比較適合大功率、大溫度變化的功率器件；AMB工藝，活性釬焊工藝，銅層均勻，可實(shí)現(xiàn)多次焊接、熱循環(huán)較好、金屬層結(jié)合力比DPC和DBC工藝更好。

二，雙面陶瓷覆銅基板價(jià)格

雙面陶瓷覆銅基板價(jià)格要比單面陶瓷覆銅基板價(jià)格貴一些，雙面陶瓷覆銅基板的價(jià)格，首先看采用什么板材，同樣工藝要求尺寸等圖紙要求的陶瓷雙面覆銅基板，采用氮化鋁陶瓷基與采用氧化鋁陶瓷基的價(jià)格不一樣，主要是氮化鋁陶瓷基的基材成本要比氧化鋁陶瓷基貴不少；其次，要看同樣的工藝要求下，銅層越厚或者越薄，一般價(jià)格比常規(guī)銅厚35um要貴一些；其次，制作難度也會(huì)影響價(jià)格的，選擇不同的工藝價(jià)格也有有所差距的。最終的價(jià)格還是需要提供圖紙和工藝要求、數(shù)量綜合評(píng)估報(bào)價(jià)。

以上是小編闡述的關(guān)于雙面陶瓷覆銅基板的制作工藝和價(jià)格做了相關(guān)闡述，需要制作雙面陶瓷覆銅基板可以咨詢金瑞欣特種電路。