當(dāng)前位置:首頁(yè) ? 常見問題 ? 氮化硅覆銅板需要檢測(cè)哪些性能
文章出處:常見問題 責(zé)任編輯:陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2022-03-21
氮化硅陶瓷覆銅板材質(zhì)是氮化硅陶瓷基片,工藝是AMB活性釬焊工藝,氮化硅陶瓷覆銅板具有高強(qiáng)度性、高導(dǎo)熱性、高銅層結(jié)合力、高熱循環(huán)性性能優(yōu)勢(shì)。檢測(cè)氮化硅覆銅板一般從這幾項(xiàng)核心性能檢測(cè)開始。
氮化硅覆銅板基材晶體是Si3N4,是一種共價(jià)鍵化合物,是結(jié)構(gòu)非常堅(jiān)固的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),具備高強(qiáng)度特征。氮化硅覆銅板的高強(qiáng)度性體現(xiàn)在抗彎強(qiáng)度,經(jīng)過(guò)檢測(cè)抗彎強(qiáng)度在700MPa以上,則說(shuō)明強(qiáng)度較高,復(fù)合要求。
氮化硅覆銅板導(dǎo)熱性,比氮化鋁覆銅板導(dǎo)熱低一些,導(dǎo)熱系數(shù)在85W~95W之間,耐高溫1300度以上。
氮化硅覆銅板銅層結(jié)合力比較高,經(jīng)過(guò)AMB工藝制作的氮化硅陶瓷覆銅板銅層結(jié)合力在28N/mm以上。
熱循環(huán)次數(shù)代表的是氮化硅覆銅板的使用壽命、AMB氮化硅覆銅板熱循環(huán)測(cè)試可達(dá)5000次。檢測(cè)氮化硅覆銅板熱循環(huán)才是可以參考這個(gè)數(shù)值。
氮化硅覆銅板除了上述導(dǎo)熱性好、結(jié)合力高、熱循環(huán)性好、高強(qiáng)度等核心優(yōu)勢(shì),還具備陶瓷基板的要特點(diǎn),比如耐腐蝕、高絕緣、無(wú)機(jī)環(huán)保、耐磨、使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn),氮化硅覆銅板做好后,可以根據(jù)自身產(chǎn)品本身的核心性能選擇檢測(cè)哪些性能參數(shù)是否符合產(chǎn)品性能的要求。更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路。
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